ASMPT最新公布的財務數據顯示，集團在第三季度取得穩健增長，當季銷售收入達36.6億港元，較去年同期提升9.5%；新增訂單總額突破36.21億港元，同比增長14.2%。這一成績得益于先進封裝技術與主流業務的雙重驅動，其中中國市場表現尤為亮眼。
在先進封裝領域，集團的熱壓焊接（TCB）解決方案成為增長引擎。該技術憑借在先進存儲芯片及邏輯芯片應用中的卓越性能，持續獲得客戶追加訂單。特別是在高帶寬存儲（HBM）等前沿領域，TCB技術通過提升芯片互聯密度與可靠性，成功切入全球主要半導體制造商的供應鏈體系，為集團開辟了新的利潤增長點。
主流業務板塊則充分受益于人工智能產業浪潮。數據中心建設加速、數據傳輸需求激增以及能源管理智能化轉型，共同推動相關半導體設備需求攀升。集團研發的智能焊線機與高速固晶機，通過集成機器視覺與自適應控制技術，顯著提升了AI芯片的封裝效率與良品率，成為多家國際科技巨頭的核心供應商。
中國市場貢獻了關鍵增量。電動汽車產業持續領跑全球，帶動功率半導體器件需求激增。集團針對車載芯片開發的表面貼裝技術解決方案，通過優化熱管理性能與抗振動設計，成功打入主流車企供應鏈。與此同時，國內半導體封裝測試企業產能利用率維持高位，對高端焊線機、固晶機的采購需求旺盛，進一步鞏固了集團在本土市場的領先地位。這種產業協同效應不僅體現在設備銷售層面，更通過技術合作推動了國產半導體裝備的迭代升級。
