據(jù)多方消息，軟銀集團(tuán)與芯片巨頭英偉達(dá)正圍繞一家名為Skild AI的機(jī)器人基礎(chǔ)模型公司展開(kāi)深度投資磋商。這輪融資規(guī)模有望突破10億美元，若順利落地，Skild AI的估值將飆升至約140億美元，較其今年早些時(shí)候B輪融資時(shí)的47億美元估值增長(zhǎng)近兩倍。

Skild AI成立于2023年，由前meta AI研究團(tuán)隊(duì)核心成員創(chuàng)立。該公司專注于開(kāi)發(fā)通用人工智能軟件系統(tǒng)，致力于為不同形態(tài)的機(jī)器人打造“智能大腦”。與多數(shù)涉足硬件制造的同行不同，Skild AI選擇深耕軟件領(lǐng)域，通過(guò)海量數(shù)據(jù)訓(xùn)練AI模型，賦予機(jī)器人類人化的感知、推理和決策能力，以突破當(dāng)前通用機(jī)器人在工廠、倉(cāng)儲(chǔ)和家庭場(chǎng)景中應(yīng)用受限的瓶頸。

根據(jù)PitchBook披露的融資記錄，Skild AI在2024年完成的B輪融資中已獲得英偉達(dá)、LG風(fēng)險(xiǎn)投資部門和三星等戰(zhàn)略投資者的支持。更早的A輪融資于2023年完成，當(dāng)時(shí)籌集了3億美元，估值達(dá)15億美元，投資方陣容包括亞馬遜創(chuàng)始人杰夫·貝佐斯、軟銀集團(tuán)及科斯拉風(fēng)險(xiǎn)投資公司等知名機(jī)構(gòu)。

消息人士透露，軟銀集團(tuán)在內(nèi)部試點(diǎn)項(xiàng)目中充分驗(yàn)證了Skild AI的技術(shù)實(shí)力。其平臺(tái)展現(xiàn)出的跨場(chǎng)景適應(yīng)能力令人印象深刻，可無(wú)縫銜接物流、制造業(yè)和家庭服務(wù)等多個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用需求。由于當(dāng)前談判處于非公開(kāi)階段，相關(guān)人士均要求匿名。另有知情人士補(bǔ)充稱，各方正全力推進(jìn)協(xié)議簽署，目標(biāo)是在12月底前完成最終敲定，但部分條款仍存在調(diào)整空間。

值得關(guān)注的是，Skild AI于2025年7月正式推出了首款通用AI模型。該模型宣稱具備多任務(wù)適配能力，能夠覆蓋從倉(cāng)庫(kù)分揀到家庭清潔等不同場(chǎng)景的作業(yè)需求，為機(jī)器人技術(shù)商業(yè)化落地提供了新的解決方案。