全球知名半導(dǎo)體封測(cè)服務(wù)商日月光與模擬芯片巨頭亞德諾半導(dǎo)體（ADI）近日在馬來西亞檳城宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，雙方正式簽署具有法律效力的合作備忘錄。此次合作涉及資產(chǎn)收購與長期產(chǎn)能協(xié)作，旨在強(qiáng)化全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈布局。

根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，日月光將收購ADI位于檳城的制造工廠。該廠區(qū)始建于1994年，占地面積達(dá)68萬平方英尺（約合6.3萬平方米），具備成熟的半導(dǎo)體封裝測(cè)試能力。交易完成后，日月光計(jì)劃通過整合該基地資源，提升其全球供應(yīng)鏈的抗風(fēng)險(xiǎn)能力與制造工藝多樣性。

在產(chǎn)能協(xié)作方面，ADI與日月光擬簽訂為期數(shù)年的供應(yīng)協(xié)議。日月光將為ADI提供定制化制造服務(wù)，同時(shí)雙方將聯(lián)合投資升級(jí)檳城工廠的技術(shù)設(shè)備。這筆投資預(yù)計(jì)用于引入先進(jìn)封裝技術(shù)，提升工廠在汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的生產(chǎn)能力。

交易流程方面，雙方計(jì)劃于2025年第四季度完成最終協(xié)議簽署，預(yù)計(jì)2026年上半年完成全部交割手續(xù)。該交易需滿足常規(guī)商業(yè)條款，并獲得相關(guān)監(jiān)管部門的批準(zhǔn)。完成收購后，日月光將全面接管工廠運(yùn)營，在保障ADI訂單需求的同時(shí)，拓展其他國際客戶的業(yè)務(wù)合作。

此次戰(zhàn)略合作標(biāo)志著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合的新趨勢(shì)。通過整合ADI的工藝經(jīng)驗(yàn)與日月光的全產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)能力，雙方旨在構(gòu)建更具彈性的區(qū)域制造網(wǎng)絡(luò)，應(yīng)對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)波動(dòng)帶來的挑戰(zhàn)。