臺積電最新發布的財務數據顯示，第三季度公司以美元計價的營收達到331億美元，同比增長40.8%，環比增長10.1%。在盈利能力方面，毛利率達到59.5%，顯著高于此前55.5%至57.5%的業績指引區間。營業利潤率同樣表現優異，達到50.6%，超出上一季度45.5%至47.5%的預期。凈利潤率則穩定在45.7%的水平。

從業務結構來看，高性能計算（HPC）領域持續成為核心增長引擎。該板塊收入占比從去年同期的51%提升至近兩個季度的57%至60%，成為推動整體業績的關鍵力量。在先進制程方面，3nm工藝貢獻了23%的收入，5nm工藝占比達37%，兩者合計連續兩個季度貢獻60%的營收，較去年同期的52%有顯著提升。

資本市場對臺積電的表現給予積極回應。第三季度美股股價漲幅超過45%，截至10月17日收盤，股價報295.08美元/股，公司市值達到15304億美元。這一表現反映出投資者對公司技術領先地位和行業前景的持續看好。

在人工智能需求持續旺盛的背景下，臺積電正醞釀對2nm先進制程進行價格調整。公司首席執行官魏哲家在法說會上指出，AI相關需求在未來五年將保持超過45%的復合年均增長率。為應對這一趨勢，公司正在努力擴大先進封裝CoWoS的產能，目標在2026年顯著縮小供需缺口。

海外業務擴張對公司盈利能力的影響逐漸顯現。管理層預計，2025年下半年海外工廠產能提升將導致毛利率稀釋約2個百分點，全年稀釋幅度預計在1%至2%之間。未來幾年，這一影響可能持續擴大，初期預計稀釋2%至3%，后期可能增至3%至4%。

終端市場需求呈現分化態勢。智能手機市場在傳統銷售旺季推動下，季度收入環比增長19%。汽車芯片市場在經歷多個季度低迷后，第三季度收入環比增長18%，顯示出復蘇跡象。物聯網（IoT）業務同樣表現強勁，收入環比增長20%。

行業分析機構指出，汽車芯片市場在2025年上半年已開始逐步復蘇。車用功率芯片在二季度基本完成庫存去化，MCU等其他芯片預計在四季度回歸健康庫存水平。上游代工廠如格羅方德、中芯國際、華虹半導體等的相關業務營收在二季度均實現兩位數增長。

對于2nm工藝的價格走勢，群智咨詢調研顯示，2026年除旗艦機型使用的2nm工藝外，其他制程預計將出現約3%的季度降幅。預計2026年臺積電2nm代工價格將比3nm高20%左右。分析師指出，手機芯片客戶與代工廠簽訂的長期協議保障了產能供應，短期內受擠占的可能性較低。

晶圓代工行業整體呈現價格企穩態勢。TrendForce集邦咨詢調查顯示，2025年下半年因IC廠庫存水位偏低、智能手機銷售旺季來臨以及AI需求持續強勁，部分晶圓廠第四季度表現將優于第三季度。這已引發業內對BCD、Power等緊缺制程平臺漲價的討論。

在行業競爭格局方面，英偉達與英特爾的合作動向備受關注。群智咨詢分析指出，雙方合作主要涉及數據中心和個人計算領域的芯片產品開發，且與英特爾設計部門開展，不涉及代工服務。英偉達的AI芯片產品仍由臺積電代工，因此不會改變晶圓代工行業的競爭格局。

盡管當前主要終端市場已完成庫存調整并進入健康發展階段，但全球貿易環境的不確定性仍為行業帶來挑戰。部分晶圓廠八英寸產能利用率預計將維持近滿載狀態，受AI相關Power需求推動，已有廠商規劃2026年全面上調代工價格。這表明半導體供應鏈已暫時脫離庫存修正周期，成熟制程低價競爭態勢有所緩解。