全球半導體產業近期迎來新一輪價格波動，作為成熟制程晶圓代工領域的龍頭企業，聯華電子（聯電）日前向其供應鏈合作伙伴發出重要通知，要求自2026年起對關鍵原材料實施至少15%的價格下調。這一舉措被視為行業結構調整的重要信號，標志著成熟制程市場將進入新的競爭階段。
據供應鏈人士透露，聯電此次價格調整主要涉及硅晶圓、光罩/掩膜版以及特種氣體等半導體制造核心耗材。作為全球最大的純成熟制程代工廠商，聯電的決策往往被視為行業風向標，其供應鏈管理策略直接影響上下游企業的經營策略。
業內分析指出，此次降價要求背后反映的是當前半導體市場的供需格局變化。盡管消費電子、工業控制及汽車電子領域已完成庫存調整，但終端需求復蘇力度仍弱于預期。與此同時，全球成熟制程產能在過去兩年持續擴張，導致市場供應能力大幅提升，供需失衡壓力逐漸顯現。
值得注意的是，聯電在通知中明確將價格合作納入未來產能分配的評估體系。這意味著供應商的配合程度將直接影響其獲得的訂單規模，這種"以價換量"的策略或推動整個供應鏈的成本重構。有行業專家表示，頭部企業的價格調整往往引發連鎖反應，中小型代工廠可能被迫跟進，進而加速行業洗牌。
當前半導體市場呈現明顯的結構性分化特征，先進制程領域持續保持技術競爭，而成熟制程市場則轉向成本控制與產能優化。聯電此次主動調整供應鏈價格體系，既是對市場現狀的應對，也為后續可能的價格競爭預留了操作空間。隨著2026年時間節點的臨近，半導體材料市場或將迎來新一輪的議價周期。
