國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)再迎重大布局，芯片龍頭企業(yè)士蘭微宣布聯(lián)合多方資本，共同推進(jìn)12英寸高端模擬芯片制造項(xiàng)目的建設(shè)。根據(jù)公告披露，該項(xiàng)目規(guī)劃總投資規(guī)模達(dá)200億元，旨在突破高端模擬集成電路領(lǐng)域的技術(shù)瓶頸，加速實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。

此次戰(zhàn)略投資的核心載體為士蘭微全資子公司士蘭集華。根據(jù)10月19日晚間發(fā)布的公告，士蘭微將聯(lián)合多家產(chǎn)業(yè)資本及金融機(jī)構(gòu)，向士蘭集華增資51億元。資金到位后，該公司將啟動(dòng)12英寸集成電路芯片制造生產(chǎn)線的建設(shè)工作，重點(diǎn)生產(chǎn)面向工業(yè)控制、汽車電子、5G通信等領(lǐng)域的高端模擬芯片。

業(yè)內(nèi)人士分析指出，當(dāng)前國(guó)內(nèi)高端模擬芯片市場(chǎng)仍高度依賴進(jìn)口，尤其在車規(guī)級(jí)芯片、工業(yè)級(jí)電源管理芯片等細(xì)分領(lǐng)域存在明顯短板。士蘭微此次布局12英寸晶圓產(chǎn)線，不僅將提升國(guó)產(chǎn)芯片的制程水平，更有望通過(guò)規(guī)模化生產(chǎn)降低制造成本，為下游客戶提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案。

從產(chǎn)業(yè)布局來(lái)看，該項(xiàng)目與士蘭微現(xiàn)有8英寸產(chǎn)線形成技術(shù)互補(bǔ)。公司相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，新建產(chǎn)線將采用國(guó)際先進(jìn)的制造工藝，重點(diǎn)突破高精度ADC/DAC轉(zhuǎn)換器、高性能電源管理芯片等關(guān)鍵產(chǎn)品的研發(fā)與量產(chǎn)能力，進(jìn)一步完善公司在模擬芯片領(lǐng)域的戰(zhàn)略版圖。