隨著A股市場科技板塊熱度升溫，芯片產(chǎn)業(yè)鏈成為本輪行情的核心主線之一。機(jī)構(gòu)分析指出，當(dāng)前行情正從芯片設(shè)計(jì)端向設(shè)備制造環(huán)節(jié)擴(kuò)散，形成“設(shè)計(jì)先行、設(shè)備跟進(jìn)”的產(chǎn)業(yè)傳導(dǎo)邏輯。資金流向顯示，半導(dǎo)體設(shè)備與材料類標(biāo)的在近期反彈中表現(xiàn)突出，成為市場關(guān)注的焦點(diǎn)。

從產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)機(jī)制看，芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)（如GPU、AI推理芯片、存儲(chǔ)控制器等）已率先完成估值修復(fù)，而制造端尤其是設(shè)備環(huán)節(jié)的資本開支正加速落地。產(chǎn)業(yè)規(guī)律呈現(xiàn)“設(shè)計(jì)需求爆發(fā)—晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)—設(shè)備訂單兌現(xiàn)”的遞進(jìn)關(guān)系。以建房為例，設(shè)計(jì)圖確定后，施工工具和建材的需求必然跟進(jìn)，當(dāng)前資金正從“設(shè)計(jì)藍(lán)圖”轉(zhuǎn)向“設(shè)備工具箱”，為全產(chǎn)業(yè)鏈ETF帶來配置機(jī)遇。

芯片ETF（159995）作為跟蹤國證半導(dǎo)體芯片指數(shù)的代表性產(chǎn)品，其持倉結(jié)構(gòu)覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，包括設(shè)計(jì)、制造、封測及設(shè)備等環(huán)節(jié)。截至2025年6月底，該基金規(guī)模突破250億元，前十大重倉股中，制造環(huán)節(jié)代表中芯國際占比10.24%，而設(shè)備領(lǐng)域龍頭更為突出：國內(nèi)刻蝕設(shè)備領(lǐng)軍者中微公司以5.57%的權(quán)重位列其中，北方華創(chuàng)則以8.59%的占比提供硅片處理、薄膜沉積等核心制造設(shè)備。

估值層面，設(shè)備制造股較設(shè)計(jì)類公司更具安全邊際。以中微公司為例，其2025年?duì)I收增速預(yù)計(jì)超30%，且市盈率水平低于設(shè)計(jì)板塊。政策端，國家大基金三期超過3000億元的資金將重點(diǎn)投向設(shè)備和材料領(lǐng)域，直接拉動(dòng)相關(guān)企業(yè)訂單。國際視角下，臺(tái)積電、三星等巨頭擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃進(jìn)一步強(qiáng)化設(shè)備環(huán)節(jié)需求，資金延伸效應(yīng)推動(dòng)設(shè)計(jì)股熱度向設(shè)備股擴(kuò)散。

該ETF的管理費(fèi)率為0.5%，場內(nèi)流動(dòng)性充裕，交易活躍度位居同類產(chǎn)品前列。對(duì)于關(guān)注算力、芯片及科技領(lǐng)域的投資者而言，其全產(chǎn)業(yè)鏈布局特性與當(dāng)前行情演繹路徑高度契合，成為捕捉下一階段市場機(jī)會(huì)的優(yōu)選工具。