在英特爾技術之旅2025活動上，英特爾正式宣布其領先的邏輯制程工藝Intel 18A已完成開發與生產驗證，并在俄勒岡州啟動早期生產階段。目前，該工藝正加速向亞利桑那州晶圓廠轉移，計劃于本季度內實現大規模量產。這一進展標志著美國本土首次具備2nm級制程的生產能力。
作為英特爾下一代核心技術，Intel 18A在性能與能效上實現顯著突破。相較于前代Intel 3工藝，其單位功耗性能提升最高達15%，芯片密度提升30%。該工藝整合了兩項關鍵技術：基于GAA全環繞柵極晶體管的RibbonFET架構，以及采用背面供電設計的PowerVia技術，共同推動芯片性能邁向新高度。
英特爾透露，Intel 18A將成為未來至少三代客戶端與服務器產品的技術基石。這意味著從消費電子到數據中心領域，都將受益于該工藝帶來的能效提升與集成度優化，為智能設備與云計算提供更強大的硬件支持。
在產能布局方面，英特爾同步推進亞利桑那州錢德勒Ocotillo園區的第五座大型晶圓廠Fab 52建設。該工廠自2021年后期啟動建設，專門用于生產Intel 18A制程的邏輯芯片。隨著設備調試與工藝轉移的完成，這座晶圓廠將成為美國半導體制造能力的重要補充。
行業分析師指出，Intel 18A的量產不僅鞏固了英特爾在先進制程領域的競爭力，更通過本土化生產強化了美國在半導體供應鏈中的地位。隨著亞利桑那州晶圓廠的全面投產，英特爾有望進一步縮短產品迭代周期，滿足市場對高性能計算芯片的持續增長需求。
