據(jù)海外媒體披露，全球半導(dǎo)體代工巨頭臺積電正醞釀對其位于日本熊本的晶圓廠二期項目進(jìn)行重大技術(shù)升級。這座尚未投入運營的先進(jìn)制造基地，或?qū)⑼黄圃üに嚳蚣埽敫舛说男酒a(chǎn)能力。

該晶圓廠第二階段工程于今年十月正式啟動建設(shè)，原計劃在2027年末實現(xiàn)量產(chǎn)，主要聚焦于6納米（N6）和7納米（N7）制程芯片的制造。這類工藝廣泛應(yīng)用于自動駕駛系統(tǒng)、人工智能計算等前沿領(lǐng)域，符合當(dāng)前產(chǎn)業(yè)智能化轉(zhuǎn)型需求。然而最新情報顯示，臺積電正在評估將4納米（N4）和5納米（N5）制程納入產(chǎn)能規(guī)劃，這意味著該廠將具備生產(chǎn)全球最先進(jìn)芯片的能力。

技術(shù)可行性分析表明，這兩種制程節(jié)點存在顯著設(shè)備協(xié)同效應(yīng)。雖然N4/N5與N6/N7在設(shè)計規(guī)則上存在代際差異，前者采用了多達(dá)14層的極紫外光刻（EUV）工藝，但核心生產(chǎn)設(shè)備體系保持高度相似性。行業(yè)專家指出，約90%的現(xiàn)有設(shè)備經(jīng)過調(diào)整即可用于新制程生產(chǎn)，這為工藝升級提供了技術(shù)基礎(chǔ)。不過，4納米產(chǎn)線需要增配更大尺寸的EUV光刻機(jī)，這要求對廠房布局進(jìn)行針對性改造。

追溯技術(shù)布局脈絡(luò)，臺積電早在2023年就曾評估在熊本基地部署4納米制程的可能性。這種前瞻性規(guī)劃或為當(dāng)前升級方案埋下伏筆，有分析認(rèn)為廠房設(shè)計可能已預(yù)留了EUV設(shè)備安裝空間。若升級方案最終落地，將顯著提升日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制造水平，為本土企業(yè)提供接觸尖端制程的通道。

值得關(guān)注的是，這座總投資達(dá)139億美元的超級工廠，近期建設(shè)進(jìn)度出現(xiàn)異常波動。現(xiàn)場監(jiān)測顯示，繼十月完成基礎(chǔ)施工后，十一月還可見到大型起重機(jī)、深層打樁機(jī)等重型設(shè)備作業(yè)，但進(jìn)入十二月后所有施工機(jī)械突然撤離。更耐人尋味的是，設(shè)備供應(yīng)商接連收到暫停供貨通知，且被告知2026年全年無需交付新設(shè)備。這些跡象引發(fā)業(yè)界對工程進(jìn)度的諸多猜測，有觀點認(rèn)為可能是工藝升級方案導(dǎo)致建設(shè)方案需要重新論證。

從產(chǎn)業(yè)格局觀察，臺積電此舉折射出全球半導(dǎo)體競爭的新態(tài)勢。在美日荷強(qiáng)化技術(shù)聯(lián)盟的背景下，通過產(chǎn)能升級鞏固技術(shù)領(lǐng)先地位，已成為頭部企業(yè)的戰(zhàn)略選擇。熊本晶圓廠的升級計劃若能順利推進(jìn)，不僅將重塑東亞半導(dǎo)體制造版圖，更可能引發(fā)新一輪的技術(shù)軍備競賽。