近日，特斯拉創始人埃隆·馬斯克在社交媒體平臺X上分享了公司自研AI芯片的研發動態，引發行業廣泛關注。據其透露，特斯拉計劃于2027年啟動新一代AI5芯片的大規模量產，而性能更強的AI6芯片則有望在2028年面世。
在制造策略上，特斯拉延續了與臺積電、三星電子的雙代工合作模式。由于兩家廠商在芯片設計實現和物理制程工藝上存在差異，特斯拉將針對不同代工廠開發適配版本，但通過軟件優化確保所有芯片在自動駕駛系統中實現完全一致的性能表現。這種"雙版本并行"策略既保障了供應鏈安全，也為技術迭代提供了更多靈活性。
根據馬斯克披露的技術參數，AI5芯片的運算能力將達到2000至2500 TOPS，較現有HW4芯片提升近5倍。這款由特斯拉完全自主設計的芯片不僅算力大幅躍升，在能效比和成本控制方面也取得突破性進展。其核心目標是為更復雜的全自動駕駛（FSD）算法提供硬件支撐，預計2026年完成工程樣片測試后，將率先在部分車型進行小規模部署驗證。
作為后續產品，AI6芯片的性能指標設定為AI5的兩倍水平，制造環節仍由臺積電與三星共同承擔。特斯拉計劃在AI5量產穩定后迅速推進AI6的研發轉化，目標是在2028年中期實現規模化生產。這種快速迭代的產品規劃，顯示出特斯拉在自動駕駛硬件領域的持續投入決心。
對于更遠期的技術布局，馬斯克特別提到AI7芯片的研發將面臨更大挑戰。由于該芯片的制程工藝和架構復雜度顯著提升，特斯拉計劃引入第三家代工廠參與制造，通過多元化供應鏈體系應對未來可能的技術瓶頸。這種前瞻性的產能規劃，反映出特斯拉對自動駕駛技術長期發展的深度思考。
