存儲芯片市場正經歷一場由人工智能（AI）技術驅動的全面漲價潮，這場始于上半年的行業波動進入第四季度后非但未現緩和，反而因多重因素疊加呈現加劇態勢。據行業數據顯示，DDR4 16Gb 3200現貨價格本周攀升至13美元，周漲幅達30%；512Gb Flash晶圓價格10月以來累計漲幅超過20%，部分產品甚至出現"一日一價"的極端情況。
這場前所未有的行業變局，核心驅動力來自AI大模型發展引發的存儲需求革命。摩根士丹利預測，2024年科技巨頭在AI基礎設施領域的投入將達4000億美元，直接帶動HBM（高帶寬內存）等高端存儲產品的爆發式增長。Yole Group數據顯示，2025年HBM市場規模預計接近340億美元，2030年前將保持33%的年復合增長率，屆時其營收將超過DRAM市場總規模的50%。
在產能分配層面，存儲原廠正進行戰略性調整。TrendForce集邦咨詢分析師許家源指出，原廠將有限產能優先保障HBM和Server DRAM生產，導致傳統消費電子所需的DDR4、LPDDR4X等舊制程產品供應銳減。這種"計劃性犧牲"直接引發市場結構性失衡，DDR4緊缺狀況預計將持續至2026年上半年。
終端市場的價格傳導效應已開始顯現。小米集團創始人雷軍在社交媒體直言"內存漲價實在太多"，新發布的Redmi K90系列手機部分版本售價較前代上調100-400元。集團總裁盧偉冰公開表示，存儲成本上漲幅度遠超預期且持續加劇，但企業仍希望以誠意定價獲得消費者理解。威剛科技董事長陳立白則預測，第四季度將是存儲市場大漲的起點，2025年行業繁榮可期。
面對這場"超級周期"，國內存儲產業鏈各環節展開差異化應對。模組廠成為最大受益者，江波龍證券部人士透露，提前儲備的存貨對毛利率產生正向貢獻。八月以來，行業普遍采取囤積顆粒及晶圓策略，并上調模組產品定價。但也有企業選擇保守路線，朗科科技表示采取"清庫存"模式以降低業績波動。
芯片設計企業正與下游客戶展開價格博弈。普冉股份證券部人士稱，四季度以來供給趨緊，公司已啟動與客戶的漲價協商。分銷領域則呈現量變特征，香農芯創表示雖采購成本上升，但通過價格傳導保持毛利穩定，業務量變化成為主要影響因素。
國際原廠的漲價壓力正加速國產替代進程。國內存儲大廠人士透露，海外廠商提價促使部分客戶轉向國內晶圓廠，行業整體獲利空間顯著擴大。在高端領域，國產廠商加速布局HBM、先進封裝和服務器DDR5等高附加值產品。賽騰股份表示其HBM檢測設備已獲海外大客戶認可并批量出貨，國內市場正在開拓；中微公司宣布在先進封裝領域完成刻蝕、CVD等設備全線布局；佰維存儲的晶圓級先進封測項目即將投產，將提供"存儲+封測"一站式解決方案。
許家源分析指出，雖然2026年HBM3e可能面臨供過于求，但新一代HBM4因技術門檻較高仍將保持供需緊張態勢。在這場由AI引發的行業變革中，國內企業正通過技術升級和產能調整，力爭在全球存儲市場占據更有利位置。
