在近期舉辦的OCP全球峰會上，AI數據中心基礎設施建設領域掀起新一輪技術變革浪潮，"規模化擴展"（Scale Up）架構成為行業聚焦的核心方向。為應對AI算力需求的爆發式增長，數據中心正加速向更大規模、更高密度的架構演進，這一趨勢正重塑全球技術供應鏈格局。

摩根士丹利亞太團隊發布的最新研報指出，傳統通用服務器組件已難以滿足AI發展需求，行業投資重心正轉向超節點架構核心技術。本次峰會明確四大技術突破方向：機柜擴容、供電升級、冷卻革新與網絡優化，相關領域領軍企業迎來發展機遇。

在硬件架構層面，AMD聯合meta等企業推出的Helios超寬機柜引發關注。該架構采用雙倍寬度（42英寸）的ORW規格，通過擴大背板面積實現計算核心的低延遲互聯。這種設計雖對機械部件提出更高要求，卻為GPU模塊、基板等組件升級創造空間。供應鏈消息顯示，緯穎作為meta主要ODM伙伴，將承擔機柜整體生產，而緯創則負責核心模塊制造，相關PCB需采用M9級CCL材料。勤誠、川湖等機械部件供應商也將受益于重型機柜需求增長。

供電系統變革同樣引人注目。面對機柜功率密度飆升的挑戰，800V直流供電方案成為下一代數據中心標配。該技術較傳統50V架構可提升150%電力傳輸效率，使電源使用效率（PUE）優化5%以上。臺達電子展示的1.2MW固態變壓器已實現量產，3MW級產品正在研發，配合800V電子保險絲與高功率DC-DC電源架，構建起完整解決方案。貿聯等電源互連企業則通過液冷母線等創新產品，搶占技術升級紅利。據預測，該方案將于2027年隨英偉達Rubin Ultra平臺正式商用。

散熱技術演進呈現明確路徑。當前量產的GB300計算托盤采用85%液冷+15%風冷的混合方案，配備6組快換接頭。下一代VR200平臺將實現全液冷，接頭數量增至14組，目前已完成機柜級測試，預計2026年三季度交付。谷歌開源的2兆瓦液冷分配單元（CDU）支持80PSI高壓，為冷板設計提供新可能。BOYD、酷冷至尊等企業展示的相關產品顯示，浸沒式液冷技術拐點或將于2028年到來，但冷板方案仍將在2030年前占據主流。

網絡互聯領域，為AI優化的以太網解決方案（ESUN）與CPO交換機技術取得突破。智邦科技與天弘電子展示的1.6T網絡交換機基于博通Tomahawk 6芯片，預計2026年底至2027年初投入應用。meta公布的測試數據顯示，其51.2T CPO交換機年化鏈路故障率僅0.34%，較傳統可插拔模塊降低78%。盡管成本與維護問題仍待解決，但有源電纜（AEC）憑借性價比優勢快速崛起，貿聯等供應商已從中獲益。

這場技術革命正推動行業向吉瓦級AI數據中心集群邁進。從機柜形態重構到供電體系革新，從散熱方案升級到網絡互聯優化，每個環節的技術突破都在為更高密度、更高效能的AI基礎設施鋪路。在這場全球性的技術競賽中，掌握核心解決方案的企業將占據產業價值鏈制高點。