隨著AI算力芯片與新能源汽車芯片需求激增，半導體行業正迎來新一輪復蘇周期，作為芯片制造核心材料的300mm硅片市場也隨之擴容。國內大硅片龍頭企業滬硅產業（688126.SH）在行業東風下，2025年上半年營收實現8.16%的同比增長，300mm硅片月產能突破75萬片，但同期扣非凈利潤虧損4.81億元，毛利率跌至-13.1%，陷入“增收不增利”的困境。
半導體硅片行業具有高研發投入、長周期回報、高技術風險的特性。近年來，新能源汽車產業驅動的車規級芯片需求激增，帶動了用于驅動芯片、電源管理芯片、IGBT、功率器件等領域的特殊規格300mm及200mm硅片需求。滬硅產業通過多年布局，已形成以300mm硅片為核心的大尺寸平臺，以及以SOI硅片為特色的材料體系，產品覆蓋100-300mm全尺寸，涵蓋拋光片、外延片等品類，并延伸至壓電薄膜、光掩模等新興領域。
技術層面，滬硅產業的300mm硅片制造技術達到國內領先水平，MEMS用拋光片與SOI硅片技術躋身國際先進梯隊。其產品已通過臺積電、中芯國際等全球主流芯片廠商認證，客戶覆蓋全球主要市場。截至2025年6月末，300mm硅片累計通過認證的產品規格超820款，服務客戶逾100家，上海與太原基地合計產能達75萬片/月，穩居國內第一梯隊。不過，與國際前五大硅片企業相比，滬硅產業在產品認證數量、技術積累及成本控制方面仍存在差距。
業績層面，滬硅產業自2023年起陷入盈利困境。2022年營收達36億元峰值后，2023年營收同比下滑11.39%至31.90億元，扣非凈利潤由盈轉虧，同比驟降243.99%至-1.66億元；2024年虧損進一步擴大至-12.43億元。2025年上半年，公司扣非凈利潤虧損4.81億元，同比下降12.14%，毛利率降至-13.10%，經營現金流凈額為-4.62億元，盈利與現金流雙雙承壓。
從行業環境看，2024年全球半導體硅片銷售額同比減少6.5%至115億美元，出貨量同比下滑2.7%，創近年新低。這主要歸因于工業半導體需求疲軟、成熟制程庫存調整緩慢及消費電子行業復蘇滯后。2025年上半年，行業雖呈復蘇跡象，但分化顯著：300mm硅片出貨面積同比增長10.51%，而200mm及以下尺寸出貨面積仍同比下滑5.77%。滬硅產業200mm及以下硅片受客戶去庫存與需求變化影響，銷量和單價雙降，成為拖累業績的重要因素。
市場競爭加劇背景下，滬硅產業為搶占市場先機，持續推進上海臨港、山西太原等基地產能建設，固定成本隨產能擴張剛性增加，但產能利用率尚未完全爬坡，規模效應未能顯現。同時，高研發投入和存貨跌價損失上升，進一步侵蝕利潤。不過，2025年上半年公司營收端顯現韌性，營業收入同比增長8.16%至16.97億元，其中半導體硅片銷售收入同比增長10.04%，主要得益于300mm與200mm硅片銷量同比增長超10%，且200mm產品因結構優化實現單價小幅回升。
在“后摩爾定律時代”，AI算力、新能源車電動化等終端需求持續拉動，半導體行業呈周期性波動與螺旋式上升特征。據SEMI報告，2024年全球新增晶圓廠42座，2025年另將有18座新晶圓廠開工，大部分預計于2026-2027年集中投產，為硅片行業帶來確定性增量空間。為強化核心業務，滬硅產業于2025年5月啟動重大資本運作，以70.4億元收購新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司的少數股權，同時啟動不超過21.05億元的配套定增，該方案已于9月獲證監會同意注冊批復。
此次并購定增旨在通過全資控股標的公司，實現300mm硅片“拉晶—切磨拋—外延”全鏈條協同，提升良率；并將定增資金定向投入擴產升級，消除外部股東對資源調配的制約，提升經營效率。截至2024年末，子公司上海新昇新增的30萬片/月300mm半導體硅片產能建設項目已全部完成；子公司晉科硅材料實施的集成電路用300mm硅片產能升級太原項目也已完成中試線建設，公司300mm半導體硅片合計產能達65萬片/月；子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下拋光片、外延片合計產能超過50萬片/月，兩公司200mm及以下SOI硅片合計產能超過6.5萬片/月；子公司新傲芯翼也已建成產能約8萬片/年的300mm高端硅基材料試驗線。
在資本加持下，滬硅產業的產能擴張與技術攻關進入加速期。上海、太原兩地的300mm主流硅片產能升級項目穩步推進，建成后將新增60萬片/月產能，使總規模達120萬片/月，2025年上半年其產能已提升至75萬片/月。技術端，公司持續深耕300mm超低氧、高阻等特種硅片，產品覆蓋邏輯、存儲、功率等多工藝平臺，已在新能源、射頻領域實現規模化應用。在高端特色領域，公司計劃將300mm高端硅基材料產能提升至16萬片/年，目前已向多家客戶送樣，2025年將完成硅光客戶開發驗證，為后續放量奠定基礎。
短期來看，滬硅產業受行業價格壓力、擴產轉固折舊及研發高投入影響，盈利端仍處于承壓階段；但中長期視角下，公司作為國內半導體大硅片第一梯隊企業，技術與規模均居國內領先水平。當前半導體行業正處于周期筑底階段，復蘇跡象已現，疊加機器人、AI芯片等下游新興領域需求的增長與半導體國產化的深化，滬硅產業的長期成長空間已逐步打開。投資者可關注下游晶圓廠產能利用率、公司300mm硅片擴產進度與高端訂單落地節奏，以及毛利率和現金流等財務指標的邊際改善。
