市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的報(bào)告顯示，2025年第二季度全球Foundry 2.0（晶圓代工2.0）市場(chǎng)營(yíng)收同比增幅達(dá)19%，主要得益于先進(jìn)制程工藝與先進(jìn)封裝技術(shù)的協(xié)同發(fā)展。報(bào)告預(yù)測(cè)，第三季度該市場(chǎng)環(huán)比增速將維持中個(gè)位數(shù)水平，延續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

這一概念由臺(tái)積電在2024年7月的季度業(yè)績(jī)說明會(huì)上首次提出。與傳統(tǒng)晶圓代工模式不同，F(xiàn)oundry 2.0將產(chǎn)業(yè)范疇擴(kuò)展至封裝、測(cè)試及光罩制作等后端環(huán)節(jié)，同時(shí)納入所有非存儲(chǔ)類IDM企業(yè)的代工業(yè)務(wù)。臺(tái)積電方面表示，隨著英特爾等IDM廠商深度介入代工市場(chǎng)，以及臺(tái)積電、三星等企業(yè)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的布局，原有產(chǎn)業(yè)邊界已發(fā)生顯著變化。

根據(jù)新定義統(tǒng)計(jì)，2023年全球晶圓代工2.0市場(chǎng)規(guī)模已接近2500億美元，較傳統(tǒng)定義下的1150億美元規(guī)模擴(kuò)大逾一倍。臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家在2025年第三季度業(yè)績(jī)電話會(huì)議中強(qiáng)調(diào)，先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)收入占比已接近10%，這對(duì)客戶價(jià)值和公司營(yíng)收都具有戰(zhàn)略意義。新分類體系將前端制造與后端封裝整合，更全面地反映了產(chǎn)業(yè)實(shí)際運(yùn)作模式。

在市場(chǎng)格局方面，臺(tái)積電憑借3nm制程的量產(chǎn)爬坡、4/5nm制程在AI GPU領(lǐng)域的持續(xù)高利用率，以及CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能的擴(kuò)張，第二季度市場(chǎng)份額從去年同期的31%躍升至38%，穩(wěn)居行業(yè)首位。Counterpoint Research指出，日月光等OSAT（外包半導(dǎo)體封裝測(cè)試）企業(yè)同樣表現(xiàn)亮眼，第二季度板塊營(yíng)收同比增長(zhǎng)11%，較第一季度的5%增速明顯提升。

先進(jìn)封裝技術(shù)正成為推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)的核心動(dòng)力。報(bào)告預(yù)計(jì)，2025至2026年間，AI GPU與AI ASIC芯片所需的2.5D/3D先進(jìn)封裝需求將持續(xù)攀升，為OSAT企業(yè)帶來顯著增長(zhǎng)機(jī)遇。Counterpoint資深分析師William Li分析認(rèn)為，隨著芯片性能競(jìng)爭(zhēng)加劇，先進(jìn)封裝技術(shù)將成為提升芯片效能的關(guān)鍵路徑，臺(tái)積電憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)和客戶基礎(chǔ)，將在該領(lǐng)域保持雙重領(lǐng)先地位。

另一市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC在今年3月發(fā)布的全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈報(bào)告中，對(duì)晶圓代工2.0市場(chǎng)作出類似判斷。該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2025年該市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)2980億美元，同比增長(zhǎng)11%，標(biāo)志著行業(yè)從2024年的復(fù)蘇期進(jìn)入穩(wěn)定增長(zhǎng)階段。長(zhǎng)期來看，2024至2029年間市場(chǎng)復(fù)合年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)達(dá)10%，AI需求持續(xù)增長(zhǎng)與非AI應(yīng)用的逐步復(fù)蘇將成為主要驅(qū)動(dòng)力。