摩根士丹利最新發(fā)布的行業(yè)研究報(bào)告指出，隨著人工智能服務(wù)器硬件進(jìn)入重大技術(shù)升級(jí)周期，2026年將成為該領(lǐng)域價(jià)值重構(gòu)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。驅(qū)動(dòng)這一變革的核心因素是GPU與ASIC芯片架構(gòu)的持續(xù)突破，以及由此引發(fā)的服務(wù)器系統(tǒng)級(jí)革新。

根據(jù)研究報(bào)告，英偉達(dá)即將推出的GB300計(jì)算架構(gòu)、Vera Rubin超算平臺(tái)及Kyber架構(gòu)，配合AMD的Helios機(jī)架系統(tǒng)，正在推動(dòng)服務(wù)器機(jī)柜向更高密度演進(jìn)。預(yù)計(jì)2026年下半年Vera Rubin平臺(tái)量產(chǎn)后，全球AI服務(wù)器機(jī)柜需求將從2025年的2.8萬臺(tái)激增至6萬臺(tái)以上，增幅超過114%。這種需求爆發(fā)不僅體現(xiàn)在數(shù)量上，更反映在單機(jī)柜價(jià)值的大幅提升。

技術(shù)升級(jí)帶來的功耗挑戰(zhàn)正在重塑產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值分布。報(bào)告顯示，英偉達(dá)GPU的功耗指標(biāo)呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長：從H100的700W躍升至B200的1000W，GB200達(dá)到1200W，而2026年面世的Vera Rubin平臺(tái)將突破2300W，2027年的Kyber架構(gòu)更會(huì)攀升至3600W。這種功耗躍進(jìn)迫使電源系統(tǒng)向800V高壓直流架構(gòu)轉(zhuǎn)型，預(yù)計(jì)到2027年相關(guān)電源解決方案的單機(jī)柜價(jià)值將增長10倍以上。

散熱系統(tǒng)的技術(shù)躍遷同樣顯著。當(dāng)機(jī)柜總功耗突破臨界點(diǎn)后，液冷技術(shù)已從可選配置變?yōu)闃?biāo)準(zhǔn)配置。以GB300平臺(tái)為例，其NVL72機(jī)柜的散熱組件價(jià)值達(dá)49,860美元，而下一代Vera Rubin平臺(tái)的NVL144機(jī)柜因計(jì)算模塊和交換模塊的雙重散熱需求，單機(jī)柜散熱價(jià)值將提升至55,710美元，其中交換模塊散熱組件價(jià)值增幅達(dá)67%。冷板模組、快速接頭等關(guān)鍵部件供應(yīng)商將直接受益。

基礎(chǔ)硬件層面的升級(jí)同樣深刻。報(bào)告詳細(xì)拆解了英偉達(dá)GPU平臺(tái)對(duì)PCB產(chǎn)業(yè)的連鎖影響：ABF載板層數(shù)從H100的12層增至VR200的18層，OAM主板從18層HDI升級(jí)到22層HDI，覆銅板材料向M8級(jí)極低損耗標(biāo)準(zhǔn)遷移。這些技術(shù)迭代要求PCB制造商具備更精密的層壓控制和材料處理能力，具備26層HDI生產(chǎn)能力的廠商將獲得結(jié)構(gòu)性增長機(jī)遇。

在系統(tǒng)集成層面，服務(wù)器設(shè)計(jì)正從單機(jī)GPU升級(jí)轉(zhuǎn)向整機(jī)架系統(tǒng)優(yōu)化。擁有穩(wěn)定交付能力和系統(tǒng)整合經(jīng)驗(yàn)的ODM廠商，如廣達(dá)、富士康、緯創(chuàng)等，已在GB200/300機(jī)柜供應(yīng)中占據(jù)主導(dǎo)地位。隨著機(jī)架級(jí)設(shè)計(jì)成為主流，具備電源管理、熱設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)工程等跨學(xué)科整合能力的企業(yè)將獲得更大市場(chǎng)份額。

數(shù)據(jù)互連領(lǐng)域同樣面臨升級(jí)壓力。為匹配GPU間高達(dá)數(shù)TB/s的傳輸需求，高速線纜、光模塊、背板連接器等組件正在經(jīng)歷技術(shù)迭代。報(bào)告特別指出，電源傳輸與數(shù)據(jù)傳輸?shù)膮f(xié)同設(shè)計(jì)將成為下一代服務(wù)器的核心競(jìng)爭(zhēng)力，能夠提供整體解決方案的供應(yīng)商將獲得溢價(jià)空間。

這場(chǎng)由AI驅(qū)動(dòng)的硬件革命正在重塑全球電子產(chǎn)業(yè)鏈。從芯片設(shè)計(jì)到系統(tǒng)集成，從基礎(chǔ)材料到精密制造，每個(gè)環(huán)節(jié)的價(jià)值含量都在重新定義。摩根士丹利維持對(duì)多家核心供應(yīng)鏈企業(yè)的積極評(píng)級(jí)，認(rèn)為能夠緊跟技術(shù)迭代節(jié)奏、具備快速量產(chǎn)能力的企業(yè)，將在這場(chǎng)價(jià)值重構(gòu)中占據(jù)有利位置。