三星電子晶圓代工業務近日再傳捷報，繼為任天堂Switch 2游戲機代工SoC芯片后，又成功斬獲現代汽車智能駕駛芯片的8nm工藝制程訂單。該合作項目聚焦現代汽車自主研發的普及型智能駕駛芯片，計劃于2028年完成芯片開發，2030年正式投入量產。

根據合作協議，三星電子將負責這款車載SoC芯片的全流程代工生產。現代汽車方面透露，該芯片定位為大眾車型標配的智能駕駛解決方案，未來將覆蓋品牌旗下全系車型。這款基于8nm制程工藝的芯片，旨在通過優化算力與功耗平衡，為L2+級輔助駕駛系統提供核心算力支持。

值得關注的是，現代汽車同時推進著另一條高性能芯片研發路線。針對捷尼賽思等高端車型，現代正在開發具備更高算力的智能駕駛芯片。行業分析師指出，基于三星電子在先進制程領域的技術積累，其很有可能繼續承接這款高性能芯片的代工訂單，形成從主流到高端的完整產品矩陣覆蓋。

此次合作標志著三星電子在車載芯片領域的技術實力獲得國際車企認可。通過同時布局游戲主機芯片與汽車電子芯片兩大市場，三星晶圓代工業務展現出在多元化應用場景下的技術適應能力。隨著汽車智能化進程加速，半導體企業與整車制造商的深度綁定將成為行業重要趨勢。