2025中國移動全球合作伙伴大會在廣州拉開帷幕，本屆大會以“碳硅共生合創AI+時代”為主題，人工智能技術成為核心焦點。高通作為重要參展商，以“讓智能計算無處不在”為展示理念，在4號館4D01展位集中呈現終端側AI技術突破、多場景應用案例及6G技術前瞻。

高通全球副總裁李晶在2025泛全聯盟智匯未來創新合作高峰分論壇上指出，公司核心優勢在于將高性能計算、先進連接能力與AI處理技術集成于單芯片方案。這種技術路線支撐起從智能手機到智能汽車的跨終端AI布局，最新發布的第五代驍龍8至尊版移動平臺便是典型代表。該平臺集成第三代Oryon CPU、新一代Adreno GPU及Hexagon NPU，AI性能較前代提升37%，支持每秒220 Tokens的處理速度，可在本地運行復雜大模型。

在移動終端領域，高通與榮耀合作打造的YOYO智能體成為展臺亮點。搭載驍龍8至尊版的榮耀Magic8系列手機，通過語音指令即可實現跨設備文件搜索、圖片色彩風格遷移等功能。例如用戶說出“查找上周會議照片”，系統可自動在多終端檢索并返回結果；指令“復刻梵高星空色調”，AI則能實時調整畫面色彩參數。這些功能背后是驍龍平臺NPU提供的每秒45萬億次運算能力支持。

PC端同樣實現技術躍遷。全新驍龍X2 Elite系列處理器專為Windows 11 AI+ PC設計，在文檔編輯場景中可自動生成排版建議，圖片處理時能獨立完成摳圖、背景替換等操作。測試數據顯示，搭載該處理器的設備在Photoshop修圖任務中，處理速度較傳統方案提升3倍，且無需依賴云端算力。

連接技術方面，高通展示的5G-A毫米波解決方案引發關注。通過與中國移動合作，在上海F1賽事現場部署的8K 3D VR直播系統，實現多機位視角切換延遲低于20毫秒。現場演示的X85調制解調器支持三載波聚合，峰值下載速率達10Gbps，為AI應用提供穩定傳輸保障。

生態協作層面，高通與中國移動的合作持續深化。雙方去年聯合研發的運營商級終端側大模型，已在驍龍旗艦平臺實現離線語音交互。最新落地的靈犀2.0智能體，支持通過語音指令自動生成行程規劃、會議紀要，并能跨設備控制智能家居。在驍龍峰會上啟動的“AI加速計劃”，進一步推動智能體技術向AR眼鏡、智能手表等設備擴展。

多終端協同場景在展臺得到生動呈現。雷鳥X3 Pro健康助手系統整合手機、手表、戒指等設備，通過多模態AI分析生成個性化健身方案。當用戶佩戴智能戒指入睡時，系統可監測睡眠質量并調整次日運動強度；晨跑時，手表記錄的心率數據實時同步至手機APP，AI教練隨即推送運動建議。

針對影像創作需求，高通展示的AI-Debanding技術可自動消除室內燈光產生的頻閃條紋，虹軟視頻超域融合方案則通過CPU、GPU、NPU協同處理，將視頻動態范圍提升40%。現場測試顯示，使用該技術的手機在逆光場景下，既能保留天空細節，又能清晰呈現暗部紋理。

在6G技術儲備方面，高通已啟動AI原生通信系統研發。李晶透露，2028年可能出現6G預商用終端，屆時網絡將具備自我優化能力。例如在工業機器人集群中，6G基站可根據終端AI反饋實時調整頻段分配；車聯網場景下，端側AI與6G網絡協同可使自動駕駛決策延遲縮短至1毫秒以內。

從芯片算力升級到跨終端生態構建，再到6G技術預研，高通正通過“AI+連接”雙輪驅動，推動智能計算從概念走向規模化應用。這種技術演進路徑不僅改變個人設備使用方式，更為工業自動化、遠程醫療等領域創造新的可能性。