近年來，臺(tái)積電（TSMC）憑借其先進(jìn)的制程技術(shù)，始終占據(jù)著半導(dǎo)體行業(yè)的核心位置。特別是在人工智能（AI）浪潮推動(dòng)下，全球科技企業(yè)對高性能芯片的需求持續(xù)攀升，臺(tái)積電的3nm和5nm生產(chǎn)線長期處于高負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)，訂單量遠(yuǎn)超產(chǎn)能上限。

據(jù)行業(yè)媒體Wccftech披露，當(dāng)前移動(dòng)設(shè)備與高性能計(jì)算領(lǐng)域的旺盛需求，直接推高了臺(tái)積電先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率。英偉達(dá)、AMD、蘋果等巨頭正加速將基于3nm和5nm工藝的芯片整合至消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品中，導(dǎo)致臺(tái)積電2026年相關(guān)產(chǎn)線的產(chǎn)能已被提前“搶訂一空”。市場分析指出，即便企業(yè)愿意支付溢價(jià)，短期內(nèi)也難以獲得額外產(chǎn)能支持。

從近期發(fā)布的多款新品中可見一斑：蘋果A19系列自研芯片、高通與聯(lián)發(fā)科的旗艦移動(dòng)處理器、英偉達(dá)Rubin架構(gòu)GPU以及AMD Instinct MI355X加速卡，均采用了臺(tái)積電3nm工藝。這一趨勢預(yù)示著，明年臺(tái)積電的3nm產(chǎn)線將面臨前所未有的生產(chǎn)壓力。與此同時(shí)，5nm工藝仍承擔(dān)著大量現(xiàn)有芯片的制造任務(wù)，其需求熱度絲毫未減。

為應(yīng)對供需失衡，臺(tái)積電或通過提高訂單價(jià)格籌集資金，以擴(kuò)建生產(chǎn)線。但業(yè)內(nèi)人士提醒，新建產(chǎn)線從規(guī)劃到投產(chǎn)需數(shù)年時(shí)間，短期內(nèi)難以緩解產(chǎn)能緊張。部分企業(yè)已將先進(jìn)制程資源視為戰(zhàn)略級(jí)資產(chǎn)，例如蘋果已提前鎖定2nm工藝產(chǎn)能，通過巨額預(yù)付款確保未來產(chǎn)品供應(yīng)鏈穩(wěn)定。