近日，北京君正集成電路股份有限公司正式向港交所遞交上市申請。作為國內CPU設計領域的龍頭企業，該公司同時提供計算、存儲及模擬芯片解決方案，業務覆蓋汽車電子、工業醫療、智能安防等多個領域。

自2005年成立以來，北京君正通過持續技術創新完成戰略布局。2020年收購北京矽成后，公司獲得存儲及模擬芯片產品線，成功切入汽車電子市場。目前其產品矩陣涵蓋三大板塊：以Ingenic品牌為主的計算芯片、以ISSI品牌為主的存儲芯片、以Lumissil品牌為主的模擬芯片。

在細分市場領域，北京君正占據多個領先地位。根據2024年收入數據，公司利基型DRAM產品全球排名第六、國內第一，車規級利基型DRAM全球排名第四；SRAM產品全球排名第二、國內第一，車規級SRAM全球排名第一；NOR Flash產品全球排名第七、國內第三，車規級NOR Flash全球排名第四；IP Cam SoC產品全球排名第三，電池類IP-Cam SoC全球排名第一。

財務數據顯示，2022年至2025年上半年，公司營業收入分別為54.12億元、45.31億元、42.13億元和22.49億元，同期凈利潤分別為7.79億元、5.16億元、3.64億元和2.02億元。研發費用持續投入，同期分別為6.42億元、7.08億元、6.81億元和3.48億元。存儲芯片業務貢獻超六成營收，2025年上半年計算芯片、存儲芯片、模擬芯片銷量分別達0.55億顆、2.86億顆和1.19億顆。

技術布局方面，公司計算芯片產品線包含智能視覺SoC、嵌入式MPU、AI-MCU三大子系列，基于自研CPU、VPU、NPU、ISP等核心單元開發。存儲芯片產品線覆蓋DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash，滿足車規級嚴苛要求。模擬芯片領域開發多品類高規格產品，包括LED驅動芯片及多功能Combo芯片，集成MCU、電源管理、通信接口等功能。

研發體系方面，截至2025年6月30日，公司研發人員占比達64.1%，擁有792項專利、86項注冊商標、180項著作權及12項域名。技術路線聚焦核心IP自主開發，同時整合成熟授權IP提升產品性能。

市場拓展方面，公司產品銷往全球50余個國家和地區，前五大客戶收入占比持續超過50%。供應鏈體系與18家晶圓廠、32家封測代工廠建立緊密合作，前五大供應商采購占比維持在50%左右。2025年首款搭載北京君正芯片的AI眼鏡上市，機器人領域產品已廣泛應用于掃地機器人、工業機器人、服務機器人及快遞機器人。

股權結構方面，公司創始人劉強擔任執行董事，與清華大學校友、豪威集團創始人虞仁榮等12名董事組成董事會。主要附屬公司包括合肥君正、北京矽成、美國ISSI及絡明芯廈門等。

未來規劃聚焦AI技術深化應用，公司計劃升級計算芯片以適配AIoT及智能安防場景，推出更大容量存儲芯片服務智能駕駛及座艙領域，開發eMMC和UFS產品滿足車載應用需求。新型存儲方面推進3D DRAM研發，通過混合鍵合技術提升帶寬能效。車規級產品領域專注LED驅動器及Combo芯片迭代，拓展從DDR3/DDR4/LPDDR4到LPDDR5的產品矩陣，持續強化汽車電子、工業及智能家電市場布局。