聯想旗下moto品牌即將推出全新機型X70 Air，這款手機憑借5.3mm超薄機身和159g輕盈重量引發市場關注。官方信息顯示，該機將于10月31日正式發布，目前售價尚未公布。
在設計工藝上，X70 Air采用航空級鋁合金薄刃結構，中框選用全金屬材質打造。通過精密工藝處理，機身厚度壓縮至5.3mm，在保持結構強度的同時實現極致輕薄。該機通過IP68與IP69雙重防塵防水認證，支持濕手觸控2.0技術，官方宣稱可承受26個角度的跌落沖擊，并能抵御28種不同類型液體的侵蝕。
性能配置方面，該機搭載第四代高通驍龍7處理器，采用八核架構設計。內置4800mAh大容量電池，支持68W有線快充與15W無線充電組合。通信功能上配備雙擎NFC模塊，支持三向刷卡操作，同時提供全網通雙卡雙待服務，覆蓋海量國際漫游頻段。
屏幕技術成為該機亮點之一，配備1.5K分辨率護眼顯示屏，峰值亮度達4500nits。通過SGS低藍光認證與彩通專業色彩認證，在保證視覺舒適度的同時呈現精準色彩。影像系統采用前后三主攝方案，后置5000萬像素光學防抖主攝，前后攝像頭均達到5000萬像素級別。
目前官方尚未透露具體定價策略，但強調將持續關注市場動態，在發布后第一時間公布完整參數與價格信息。這款主打輕薄便攜與專業防護的機型，或將為中高端市場帶來新的競爭變量。
