全球人工智能領域迎來重要進展，OpenAI與芯片巨頭博通正式達成戰略合作協議，雙方將聯合研發面向下一代數據中心的定制化芯片。根據規劃，該項目將于2026年推出首款產品，核心目標是在全球范圍內部署由OpenAI設計的10吉瓦級AI算力集群，為人工智能模型訓練和推理提供革命性算力支持。
合作框架顯示，博通將深度參與系統架構設計，依托其在高速計算芯片和網絡解決方案領域的技術積累，重點攻克算力集群的縱向擴展與橫向互聯難題。項目實施分為兩個階段：2026年下半年啟動首批AI加速器及網絡機架部署，至2029年底前完成全球范圍內的規模化落地。這種階梯式推進策略旨在平衡技術創新與產業適配的雙重需求。
行業分析機構指出，隨著科技企業算力需求呈現指數級增長，專用集成電路（ASIC）技術正成為提升計算效率的關鍵突破口。廣發證券最新研報顯示，全球主要科技公司近三年在ASIC領域的研發投入年均增長47%，預計到2027年相關市場規模將突破320億美元。特別在光互聯技術領域，FOMO2.0時代催生的高速數據傳輸需求，使得光模塊產業鏈成為國際AI技術競爭的戰略要地。
資本市場已對產業變革作出積極響應。在半導體設備領域，羅博特科旗下ficonTEC公司憑借與博通建立的獨家供應關系，在共封裝光學（CPO）設備市場占據領先地位。而青山紙業控股的深圳恒寶通公司，則憑借與博通長達二十余年的光模塊合作經驗，構建起覆蓋400G至1.6T速率產品的完整產品線。這些產業聯動效應正在重塑全球算力供應鏈格局。
此次技術聯盟的影響遠超產品層面。通過整合OpenAI在算法架構上的創新優勢與博通的硬件工程能力，雙方正在重新定義AI基礎設施的標準。這種軟硬件深度協同的模式，不僅將提升單位算力的能效比，更可能催生新的計算范式。隨著項目推進，全球數據中心架構或將迎來代際升級，為人工智能技術突破提供關鍵支撐。
