隨著蘋果、華為等科技巨頭加速布局，以及國內運營商重啟相關服務，eSIM（嵌入式SIM卡）技術正迎來產業爆發期。這種將SIM卡功能直接集成至設備芯片的解決方案，因無需物理卡槽、支持遠程運營商切換等特性，被視為物聯網與智能終端連接方式的重要革新。
根據GSMA（全球移動通信系統協會）最新預測，到2030年全球eSIM連接數將突破69億，中國市場滲透率有望超過75%。市場規模方面，2025年全球eSIM芯片產業規模預計達170億元，通信模組市場則將觸及80億美元。這一趨勢下，產業鏈核心環節的企業正成為資本關注焦點。
在芯片設計領域，紫光國微（002049）憑借技術優勢占據領先地位。其eSIM芯片已通過GSMA國際認證，支持全球400余家運營商網絡切換，在車聯網市場占有率顯著。同時，該公司產品廣泛應用于智能穿戴設備與物聯網終端，形成多場景覆蓋能力。
平臺服務環節，東信和平（002017）通過中標中國移動eSIM平臺項目，構建起技術壁壘。作為國內首家通過GSMA安全認證的企業，該公司在遠程配置管理與運營商服務領域具備先發優勢，為設備提供端到端的連接解決方案。
產業鏈中游的封裝與模組環節同樣關鍵。該領域企業負責將eSIM芯片轉化為可集成形態，或將其嵌入通信模組，直接影響終端設備的連接穩定性與成本結構。目前多家企業正通過技術迭代提升封裝密度與可靠性。
需特別提醒的是，本文涉及標的僅為產業鏈分析參考，不構成投資建議。資本市場存在波動風險，決策前應綜合考量企業基本面與行業周期變化。
