在近日舉辦的機構電話會議上，中際旭創（300308）針對“Scale-up場景下光模塊需求”這一熱點問題作出回應。公司指出，隨著數據中心架構的演進，Scale-up場景的帶寬需求正呈現爆發式增長，其增速可能達到傳統Scale-out場景的十倍之多。
據介紹，當前主要云服務提供商（CSP）正積極推動專用集成電路（ASIC）芯片在Scale-up架構中的應用。這一技術趨勢下，客戶期望通過以太網技術實現機柜內部芯片與板卡之間的高速光連接，從而催生出對新型光連接解決方案的迫切需求。
針對這一市場需求，中際旭創透露，目前行業內已形成多個可行性技術方案。其中，線性可插拔光模塊（LPO）、擴展可插拔光模塊（XPO）以及近包封裝光模塊（NPO）等技術路徑備受關注。這些方案通過優化光電器件與電信號處理單元的集成方式，有望在提升傳輸效率的同時降低系統功耗。
公司預測，隨著相關技術標準的逐步完善和產業鏈的成熟，這些創新型光連接方案預計將在2027年前后進入實質性應用階段。屆時，數據中心內部的高速互聯將實現更高效的能量傳輸和更低的時延表現，為人工智能、高性能計算等新興應用提供關鍵基礎設施支持。
