高通于近日正式推出AI200與AI250兩款面向數(shù)據(jù)中心的AI推理芯片，同步發(fā)布基于這兩款芯片的加速卡及機架級解決方案。根據(jù)規(guī)劃，AI200將于2026年投入商用，AI250則定檔2027年。這一動作標(biāo)志著高通在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域持續(xù)加碼，試圖在AI推理芯片的藍(lán)海市場中搶占先機。
資本市場對高通的新品發(fā)布反應(yīng)熱烈。消息公布當(dāng)日，高通股價盤中一度飆升22%至205美元，創(chuàng)下2024年6月下旬以來的新高，最終收于每股188美元，漲幅達(dá)11.09%。摩根大通、美銀證券、TD Cowen等多家投行同步更新評級，維持“買入”建議，部分機構(gòu)將目標(biāo)價上調(diào)至200美元。與此同時，高通宣布與沙特阿拉伯AI企業(yè)HUMAIN達(dá)成合作，共同推動AI200和AI250的落地應(yīng)用。HUMAIN正在開發(fā)阿拉伯語多模態(tài)大語言模型，雙方計劃將其與高通邊緣設(shè)備生態(tài)深度整合，構(gòu)建從芯片到應(yīng)用的完整技術(shù)鏈條。
AI推理芯片的市場需求正隨著AI應(yīng)用的普及而快速增長。與訓(xùn)練階段依賴強大并行計算能力不同，推理場景更注重能效、時延和成本控制。高通此次推出的新品在技術(shù)設(shè)計上聚焦于平衡總擁有成本（TCO）與性能。AI200的機架級解決方案支持每張卡768GB的LPDDR內(nèi)存，旨在提升內(nèi)存容量并降低成本；AI250則首次采用近內(nèi)存計算架構(gòu)，顯著提高內(nèi)存帶寬的同時降低功耗。兩種方案均配備直接液冷散熱系統(tǒng)，通過PCIe實現(xiàn)縱向擴展，以太網(wǎng)完成橫向擴展，并采用機密計算技術(shù)保障AI工作負(fù)載的安全性，單機架功耗控制在160kW。
當(dāng)前，AI推理市場已成為科技巨頭競逐的焦點。今年9月，AI推理初創(chuàng)公司Groq宣布完成7.5億美元融資，計劃建設(shè)全球最大推理數(shù)據(jù)中心；OpenAI與甲骨文達(dá)成合作，未來五年將采購逾3000億美元的推理算力，這一消息直接推動甲骨文股價單日最大漲幅超36%。巴克萊銀行研究機構(gòu)預(yù)測，到2026年，AI推理計算需求將占通用人工智能總需求的70%以上，甚至可能達(dá)到訓(xùn)練需求的4.5倍。為填補這一缺口，芯片資本支出需增加至當(dāng)前預(yù)測的4倍，總額接近3000億美元。
面對激烈競爭，高通并非孤軍奮戰(zhàn)。今年4月，谷歌在Google Cloud Next 25大會上發(fā)布TPU芯片“Ironwood”，宣稱其為首個專為大規(guī)模AI推理設(shè)計的加速器；9月，英偉達(dá)推出基于Rubin架構(gòu)的“RubinCPX” GPU，瞄準(zhǔn)AI視頻生成和軟件開發(fā)等推理任務(wù)，計劃2026年底上市；同月，華為在全聯(lián)接大會上發(fā)布昇騰950PR，重點提升推理Prefill性能，預(yù)計2026年第一季度面世。從2026年起，高通將與這些企業(yè)正面交鋒。若按巴克萊預(yù)測的3000億美元市場計算，即便僅占據(jù)1%的份額，高通也將獲得可觀的營收增長。
高通在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的布局早已開始，但成效尚未顯現(xiàn)。盡管自2019年起陸續(xù)推出Cloud AI 100、Cloud AI 100 Ultra等推理芯片，但其AI業(yè)務(wù)對營收的貢獻(xiàn)幾乎可以忽略不計。根據(jù)2025年第三財季報告，高通半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收89.93億美元，主要來自手機芯片、汽車芯片和物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)；技術(shù)授權(quán)板塊營收13.18億美元。此前，高通曾多次嘗試拓展數(shù)據(jù)中心市場，但進展不順。2018年，服務(wù)器芯片負(fù)責(zé)人離職，部門裁員50%，市場一度認(rèn)為其已放棄該領(lǐng)域。直到2024年，高通確認(rèn)重返數(shù)據(jù)中心市場，并加速推進產(chǎn)品落地。
2025年5月，高通宣布計劃采用英偉達(dá)技術(shù)定制生產(chǎn)數(shù)據(jù)中心CPU，以搭配英偉達(dá)GPU使用；6月，其全資子公司以24億美元收購半導(dǎo)體IP企業(yè)Alphawave，后者在高端接口IP領(lǐng)域具有優(yōu)勢，可增強高通在數(shù)據(jù)中心市場的競爭力，收購預(yù)計2026年第一季度完成。高通總裁兼CEO Cristiano Amon在第三財季業(yè)績說明會上透露，公司正與一家超大規(guī)模云端服務(wù)供應(yīng)商深入洽談，最快將于2028會計年度開始貢獻(xiàn)數(shù)據(jù)中心相關(guān)營收。
除AI領(lǐng)域外，高通還在智慧駕駛和物聯(lián)網(wǎng)等場景加速布局。值得注意的是，蘋果與高通的基帶購買協(xié)議將于2026年末到期，而蘋果目前占高通營收約20%。如何在蘋果“撤出”后培育新的營收支柱，將成為高通未來需要解決的關(guān)鍵問題。
