有研粉材近日在互動交流平臺上回應投資者關切時透露，公司目前尚未涉足先進封裝專用漿料領域。不過，其生產的電子封裝材料已成為電子制造產業鏈中不可或缺的環節，產品廣泛應用于元器件制造、半導體封裝及電子組件組裝等核心環節，覆蓋消費電子、通信設備、計算終端、汽車電子、工業控制等多個領域。
據介紹，該公司提供的材料在電子制造業中扮演著關鍵角色。從智能手機等消費電子產品的核心元件生產，到通信基站、計算機設備的半導體封裝，再到汽車電子系統的精密組裝，其產品均深度參與其中。工業控制領域及其他電子應用場景同樣依賴這類材料實現技術突破。
針對市場關注的散熱銅粉產品，企業方面表示該品類目前處于市場拓展階段。相較于傳統產品線，散熱銅粉在整體業務中的占比仍較為有限，但隨著5G通信、新能源汽車等高功耗領域的發展，這類具備高效散熱性能的材料正逐步獲得市場認可，產量呈現穩步增長態勢。
