聯發科今日正式推出旗艦級芯片天璣9500，這款采用Arm全新非凡架構的處理器，憑借其突破性性能與能效表現，成為移動芯片領域的重要里程碑。該芯片首次搭載PC級全大核CPU架構，配合主機級GPU渲染能力及雙NPU設計，為智能手機帶來前所未有的計算性能提升。
在核心配置方面，天璣9500采用4個14.21GHz Travis超大核與3個3.50GHz Alto超大核的組合，輔以4個2.7GHz Gelas大核，形成8核混合架構。其中Travis與Alto均屬于Arm新一代X9系超大核，Gelas則為全新A7系大核，這種配置在移動端尚屬首次。官方數據顯示，其CPU單核性能在GeekBench 6.4測試中達到4007分，較前代提升32%，首次在單核性能上與蘋果A系列芯片持平。
緩存架構的革新成為另一大亮點。新芯片引入高容量緩存設計，超大核C1-Ultra的一級緩存容量較天璣9400翻倍，三級緩存提升33%。存儲方面，天璣9500全球首發4通道UFS 4.1閃存架構，使數據讀寫速度提升100%，AI大模型加載效率提高40%，顯著優化多任務處理體驗。
能效表現同樣令人矚目。盡管性能大幅提升，但天璣9500通過架構優化實現功耗顯著下降：超大核功耗降低55%，多核場景功耗減少37%。這種性能與能效的平衡，使得搭載該芯片的設備在持續高負載運行時仍能保持穩定溫控。vivo產品經理韓伯嘯透露，vivo X300 Pro原型機在安兔兔測試中取得412萬+的跑分成績，且測試全程機身溫度僅從24.6℃起步，驗證了其出色的散熱與性能釋放能力。
隨著天璣9500的量產，多家手機廠商已確認將推出搭載該芯片的旗艦機型。這款被業界稱為"移動端PC級性能"的芯片，預計將推動智能手機進入全新的計算時代，為用戶帶來媲美桌面設備的流暢體驗。
