尼康公司近日宣布，其新一代半導體工藝設備——銳布 Litho Booster 1000 對準站的開發(fā)工作正加速推進，預計將于2026年下半年正式推向市場。這一設備旨在通過提升晶圓曝光前的測量精度，為先進制程半導體的制造提供關鍵支持。
據(jù)介紹，銳布 Litho Booster 1000 能夠在光刻工藝前對晶圓進行高精度測量，并將測量結(jié)果以補正值的形式前饋至光刻機，從而顯著提高套刻精度。與上一代對準站相比，該設備在多點測量和絕對值測量方面實現(xiàn)了更高的精度，為半導體制造的精細度提供了更強保障。
隨著半導體技術向先進制程發(fā)展，3D立體化結(jié)構(gòu)成為主流趨勢。在利用多臺光刻機進行多層結(jié)構(gòu)曝光的過程中，晶圓對晶圓（WoW）鍵合環(huán)節(jié)尤為關鍵。然而，這一環(huán)節(jié)中晶圓容易發(fā)生形變或位移，直接影響制造良率。銳布 Litho Booster 1000 的兼容性優(yōu)勢在此凸顯——它能夠適配不同廠商的光刻機，有效減少晶圓形變或位移帶來的影響，進一步提升制造過程的穩(wěn)定性與良率。
