近日，有投資者通過互動平臺向長盈通（688143.SH）提出關于公司業務進展的詢問，主要聚焦于AI算力與數據中心高速互連領域的產品研發及產業化進程。針對下一代光通信器件的布局，投資者關注公司是否已制定適配1.6T及以上速率光模塊的無源器件的研發時間表，并詢問樣品試制與量產的具體規劃。投資者還就第三代光纖陀螺光子芯片器件的產業化推進節奏提出疑問。
長盈通在回應中透露，公司針對1.6T高速光模塊開發的無源器件已取得階段性成果，多款樣品已完成向客戶的送測工作，預計明年將收到測試反饋結果。關于量產時間，公司表示將根據終端客戶的實際需求與推進進度靈活調整。與此同時，第三代光纖陀螺光子芯片的研發也進入關鍵階段，目前流片工作已順利完成，晶圓加工正在進行中，樣品預計將于明年正式推出。
據公開信息顯示，長盈通近年來持續加大在光通信與光纖傳感領域的研發投入，通過技術迭代與產業鏈協同，逐步構建起覆蓋高速光模塊、光纖陀螺等核心器件的產品矩陣。此次披露的研發進展，進一步凸顯了公司在高端光電子器件領域的布局深度與市場響應能力。
