近日，半導體設備領域傳來重要進展，中科飛測自主研發的首臺晶圓平坦度測量設備GINKGOIFM-P300正式交付HBM領域客戶。這一成果標志著我國在高端半導體量測設備領域實現關鍵技術突破，打破了國外廠商長期壟斷的局面。
作為半導體先進制造的核心工藝控制設備，晶圓平坦度測量設備承擔著對有圖形/無圖形晶圓幾何參數與納米形貌的高精度檢測任務。中科飛測推出的GINKGOIFM-P300專為圖案化與非圖案化晶圓設計，可全面適配≥96層3D NAND、≤1Xnm邏輯芯片、DRAM及HBM等先進制程需求。該設備以成熟的量測平臺為基礎，通過集成創新硬件技術與智能算法，為集成電路制造商提供從研發到量產的全流程質量監控解決方案。
技術攻關方面，研發團隊歷時多年完成大口徑晶圓平整度測量的系統性突破。通過自主研制300mm晶圓專用雙斐索干涉儀，成功實現高精度、低像差的干涉成像，配合低噪聲照明系統，可穩定獲取高清晰度干涉條紋圖像。設備覆蓋翹曲、弓形、納米形貌、平面內位移、局部曲率等20余項關鍵指標，同時具備晶圓厚度變化與邊緣滾降（ERO）特征的同步捕捉能力。
在核心性能上，GINKGOIFM-P300采用先進干涉儀光學系統，將翹曲測量范圍擴展至行業領先水平。其自主研發的拼接算法展現出高魯棒性、強抗噪性和環境適應性，使設備產率達到國際頂尖標準。獨特的晶圓夾持設計支持正反面同步檢測，有效消除重力因素對測量精度的干擾，特別適用于超高翹曲晶圓與低反射率材料的檢測需求。
該設備的突破性意義在于填補了國內技術空白，不僅解除對進口設備的依賴，更拓展了應用邊界。除傳統硅基晶圓外，GINKGOIFM-P300已實現對鍵合后晶圓、碳化硅（SiC）及砷化鎵（GaAs）等化合物半導體襯底的全參數檢測能力，為第三代半導體產業發展提供關鍵支撐。
