近日，特斯拉首席執行官埃隆·馬斯克通過社交媒體平臺X對外宣布了公司自研AI芯片的研發進展。據其透露，特斯拉計劃于2027年啟動AI5芯片的大規模量產，而更先進的AI6芯片則將在2028年進入市場。
在芯片制造策略上，特斯拉延續了與臺積電、三星電子的雙代工合作模式。由于兩家代工廠在芯片設計實現和物理制程方面存在技術差異，特斯拉將為二者分別開發適配的芯片版本。盡管硬件存在差異，但特斯拉承諾將通過軟件優化確保AI5芯片在不同代工廠生產的產品上實現完全一致的性能表現。
根據馬斯克披露的技術細節，AI5芯片的運算能力將達到2000至2500TOPS，較當前HW4芯片提升近5倍。這款由特斯拉自主設計的芯片不僅在算力方面實現突破，還在能效比和成本控制上取得顯著進展，能夠支持更復雜的自動駕駛算法。按計劃，AI5芯片將于2026年完成樣品試制和小規模測試，2027年正式進入量產階段。
關于后續產品規劃，AI6芯片的性能目標設定為AI5的兩倍，代工合作方仍為臺積電與三星電子。特斯拉計劃在AI5量產后迅速推進AI6的研發，預計2028年中期即可實現大規模生產。這種快速迭代的產品策略顯示出特斯拉在自動駕駛芯片領域的持續投入。
對于更遠期的技術布局，馬斯克特別提到AI7芯片的研發將涉及更龐大的技術體系。由于該芯片的制造復雜度顯著提升，特斯拉未來將引入更多代工廠參與生產，以構建更靈活的供應鏈體系。這一決策反映出特斯拉對長期技術發展的戰略考量。
