REDMI品牌在旗艦手機(jī)市場再掀波瀾，全新推出的K90 Pro Max機(jī)型以“4K檔全能旗艦”為定位，正式向高端市場發(fā)起沖擊。該機(jī)不僅在硬件配置上實(shí)現(xiàn)全面突破，更通過與小米旗艦的直接競爭，展現(xiàn)出REDMI品牌向上的戰(zhàn)略決心。

外觀設(shè)計(jì)方面，K90 Pro Max采用航空級鋁金屬中框，搭配3D玻纖與科技丹寧等創(chuàng)新材質(zhì)，提供黑色、流金白、丹寧色三款配色。背部特別標(biāo)注“Sound by BOSE”標(biāo)識，彰顯其音頻系統(tǒng)的專業(yè)調(diào)校。機(jī)身尺寸根據(jù)配色略有差異：丹寧色版本厚度8.3mm、重量220g，其他配色厚度7.99mm、重量218g。四曲收弧工藝讓中框與后蓋、屏幕的銜接更顯流暢，兼顧視覺美感與握持舒適度。

屏幕技術(shù)成為該機(jī)核心亮點(diǎn)之一。6.9英寸超級像素屏采用與小米17 Pro Max同源技術(shù)，通過獨(dú)立紅/綠/藍(lán)三種子像素排列，實(shí)現(xiàn)OLED屏幕從有損到無損的質(zhì)變。子像素密度高達(dá)938.9萬，超越傳統(tǒng)2K Pentile排列，顯示邊緣無鋸齒、無彩邊。2608×1200分辨率配合120Hz刷新率與全鏈路10bit P3廣色域，峰值亮度達(dá)3500nit，強(qiáng)光環(huán)境下仍能保持清晰通透的畫質(zhì)。

護(hù)眼功能同步升級至小米青山護(hù)眼3.0標(biāo)準(zhǔn)，通過萊茵硬件級低藍(lán)光、節(jié)律友好、無頻閃三重認(rèn)證，以及中國質(zhì)量認(rèn)證中心視覺健康友好度St認(rèn)證，有效緩解長時(shí)間用眼的疲勞感。

性能層面，第五代驍龍8至尊處理器與3nm制程工藝的組合，使CPU性能提升30%。配合D2獨(dú)顯芯片，游戲畫面實(shí)現(xiàn)高清優(yōu)化與動態(tài)插幀，目前已適配《原神》《崩壞：星穹鐵道》等熱門大作。存儲方案采用LPDDR5X與UFS 4.1組合，散熱系統(tǒng)搭載REDMI史上最強(qiáng)的3D冰封循環(huán)冷泵，6700mm2超大面積散熱結(jié)構(gòu)搭配6W高性能導(dǎo)熱凝膠，確保重載場景下的穩(wěn)定輸出。

影像系統(tǒng)堪稱REDMI史上最強(qiáng)配置。主攝采用5000萬像素光影獵人950鏡頭，與小米17系列同源，1/1.31英寸超大底與f/1.67大光圈組合，進(jìn)光量較上代提升24%。長焦鏡頭支持5倍光學(xué)變焦、10倍無損變焦及20倍UltraZoom，并配備超級月亮模式；超廣角鏡頭覆蓋多場景拍攝需求，滿足從日常記錄到專業(yè)創(chuàng)作的全場景需求。

續(xù)航與充電方案同樣亮眼。7560mAh小米金沙江電池在體積縮小10.4%的同時(shí)，容量提升1560mAh。支持100W有線快充、50W無線快充及22.5W有線/無線反充，兼容第三方PD3.0 PPS協(xié)議快充。澎湃P3與澎湃G2雙芯組合智能調(diào)節(jié)充電速度，有效控制發(fā)熱問題。

音頻系統(tǒng)由REDMI與BOSE聯(lián)合打造，首次在手機(jī)行業(yè)引入三揚(yáng)系統(tǒng)。上下雙1115F超線性揚(yáng)聲器與背部2016雙音圈揚(yáng)聲器組成立體聲場，自帶低音炮效果超越萬元旗艦。BOSE調(diào)音提供經(jīng)典與均衡雙風(fēng)格，支持分級調(diào)音與多場景定制化算法，覆蓋音樂、視頻、游戲等全場景音質(zhì)需求。

其他配置方面，該機(jī)支持IP68/IP69防塵防水，配備超聲波指紋識別，網(wǎng)絡(luò)支持5G-A、Wi-Fi 7、藍(lán)牙5.4，接口升級為USB 3.2 Gen1。全場景NFC、紅外遙控、無網(wǎng)通功能一應(yīng)俱全，0815 X軸閉環(huán)線性馬達(dá)帶來細(xì)膩精準(zhǔn)的觸感反饋。

價(jià)格策略延續(xù)REDMI一貫的性價(jià)比路線，提供四個(gè)存儲版本：12GB+256GB售價(jià)3999元，12GB+512GB售價(jià)4499元，16GB+512GB售價(jià)4799元，頂配16GB+1TB版本售價(jià)5299元。