聯想旗下moto品牌即將推出一款名為X70 Air的新機型，該產品將于10月31日正式亮相。這款手機以輕薄設計為核心賣點，機身厚度僅5.3毫米，重量控制在159克，在保持便攜性的同時未犧牲功能性。
技術參數顯示，該設備正面搭載1.5K分辨率打孔顯示屏，前置攝像頭采用5000萬像素傳感器。中框結構選用全金屬材質，既提升質感又增強散熱性能。背部主攝同樣達到5000萬像素級別，滿足高清拍攝需求。
防護性能方面，X70 Air通過IP68與IP69雙重認證，具備防塵和抗高壓水沖洗能力。官方特別強調其"26角度抗摔"特性，并宣稱可抵御28種不同水質的影響。濕手觸控2.0技術的加入，使潮濕環境下的操作精度得到保障。
核心配置上，該機搭載第四代高通驍龍7移動平臺，配合12GB運行內存，提供256GB與512GB兩種存儲版本。4800mAh容量電池支持68W有線快充和15W無線充電，兼顧續航與充電效率。NFC模塊的集成，支持三向刷卡功能，擴展了移動支付場景。
在通信功能上，設備保留實體SIM卡槽設計，支持雙卡雙待模式。這種配置既滿足多卡用戶需求，又避免了eSIM技術普及前的兼容性問題。整體設計在輕薄化與功能性之間取得平衡，為中高端市場提供新的選擇。
