據(jù)行業(yè)媒體報(bào)道，臺(tái)積電客戶結(jié)構(gòu)正經(jīng)歷十年來的重大轉(zhuǎn)折。自2014年起持續(xù)占據(jù)臺(tái)積電第一大客戶地位的蘋果，其營(yíng)收占比從2023年的25%降至2024年的22%。這種變化并非源于蘋果自身訂單縮減，而是其他領(lǐng)域客戶訂單激增帶來的結(jié)構(gòu)性調(diào)整。最新供應(yīng)鏈消息顯示，憑借AI芯片市場(chǎng)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，英偉達(dá)有望在2025年首次超越蘋果，成為臺(tái)積電最大客戶。

這場(chǎng)客戶格局的演變，折射出全球半導(dǎo)體需求的深刻變革。臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家近日透露，盡管消費(fèi)電子市場(chǎng)持續(xù)承壓，但公司第三季度業(yè)績(jī)?nèi)员３謴?qiáng)勁增長(zhǎng)，這主要得益于先進(jìn)制程技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)以及AI、高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域的旺盛需求。他特別指出，AI模型的大規(guī)模應(yīng)用正在催生對(duì)先進(jìn)制程的"結(jié)構(gòu)性需求"，AI相關(guān)業(yè)務(wù)已成為公司增長(zhǎng)的核心引擎。數(shù)據(jù)顯示，2025年第二季度HPC芯片在臺(tái)積電營(yíng)收中的占比已達(dá)60%，較2022年首季首次超越手機(jī)芯片后繼續(xù)攀升，而同期手機(jī)芯片占比則降至27%。

追溯兩家科技巨頭與臺(tái)積電的合作軌跡，蘋果自2010年開始與臺(tái)積電建立芯片代工關(guān)系。在2007年首款iPhone采用三星芯片后，蘋果逐步將芯片生產(chǎn)轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，并于2014年將iPhone 6的A8芯片全部交由臺(tái)積電代工，由此開啟了長(zhǎng)達(dá)十年的深度合作。與此同時(shí)，英偉達(dá)的崛起軌跡同樣引人注目。隨著AI芯片和RTX系列游戲顯卡需求激增，加之其占據(jù)臺(tái)積電高端封裝技術(shù)（CoWoS）超過半數(shù)的產(chǎn)能，英偉達(dá)對(duì)臺(tái)積電的營(yíng)收貢獻(xiàn)從2023年的約5-6%躍升至2024年的逾10%。

行業(yè)分析師預(yù)測(cè)，2025年英偉達(dá)在臺(tái)積電營(yíng)收中的占比將攀升至19-21%，與蘋果形成分庭抗禮之勢(shì)。特別是在2025年第四季度出貨高峰期，英偉達(dá)甚至可能實(shí)現(xiàn)反超，正式登頂臺(tái)積電最大客戶寶座。這一轉(zhuǎn)變標(biāo)志著臺(tái)積電過去十年以手機(jī)芯片（蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等）為主導(dǎo)的增長(zhǎng)模式，正在向以英偉達(dá)為代表的AI芯片新時(shí)代轉(zhuǎn)型。