2026年5月14日至16日，由浙江省半導體行業協會主辦、上海高登會展集團有限公司承辦的“2026杭州國際半導體與集成電路產業創新展覽會”將在杭州大會展中心拉開帷幕。同期舉辦的還有杭州國際人形機器人技術展，兩大展會共同聚焦前沿科技領域，為行業搭建國際化交流平臺。
浙江省半導體與集成電路產業已形成完整生態鏈，涵蓋設計、材料、裝備、制造、封裝測試等全環節。以杭州、紹興、寧波、嘉興為核心的環杭州灣區域，構建了模擬芯片與功率器件特色產業集群；湖州、金華、衢州、麗水等地則形成半導體材料支撐產業集群。目前，全省正著力打造集成電路核心城市，協同多地建設產業集聚區，計劃到2025年實現杭州集成電路產業規模年均增長20%的目標。
在產業生態建設方面，浙江已構建起“芯片設計-基礎材料-集成電路制造-規模化應用”的完整鏈條，形成以晶圓制造為核心的產業集群。通過培育設計制造、化合物半導體、核心材料、關鍵設備等領域的“專精特新”中小企業，產品廣泛應用于消費電子、工業控制、汽車電子等領域，為行業高質量發展注入強勁動能。
本屆展會以“鏈接芯生態，智造新機遇”為主題，規劃展覽面積3萬平方米，展品范圍覆蓋集成電路設計、IP、EDA工具、制造、封裝測試、設備制造、半導體材料、設計服務及芯片應用等全產業鏈。展會將匯聚全球半導體與集成電路領域的尖端技術、前沿產品，從芯片設計到系統解決方案，全面展示產業創新實力。
展覽期間將同步舉辦行業論壇，通過“展+會”結合的形式，從多維度展示中國（尤其是長三角地區）半導體與集成電路產業的創新成果與發展動態。活動旨在匯聚產業創新人才，促進技術交流合作，推動創新鏈、產業鏈、供應鏈深度融合，助力我國半導體產業邁向高質量發展新階段。
展品分類涵蓋八大領域：IC設計/芯片與應用包括AI算力芯片、存儲芯片、汽車芯片等；IC制造涉及晶圓制造、封裝測試技術；先進封裝展示倒裝、晶圓級封裝等工藝；晶圓/封測設備包含精密加工設備及測試儀器；化合物半導體及功率器件聚焦GaN、SiC材料及相關產品；半導體材料涵蓋單晶硅、光刻膠等關鍵材料；核心零部件包括傳感器、精密軸承等；AI算力領域展示服務器、液冷溫控等系統解決方案。
