博通公司今日對外宣布，已與人工智能領域領軍企業OpenAI達成深度戰略合作，雙方將聯合開發定制級10吉瓦（GW）規模AI芯片。這項技術合作計劃于2026年下半年啟動系統部署，預計在2029年底前完成全鏈條建設，旨在構建新一代人工智能基礎設施。
根據合作協議，OpenAI將主導芯片架構設計工作，與博通共同完成芯片研發及系統部署。通過將前沿模型研發經驗直接轉化為硬件設計，OpenAI期望實現計算能力與智能水平的突破性提升。這種軟硬協同的創新模式，標志著人工智能技術發展進入硬件定制化新階段。
在技術實施層面，博通將提供完整的以太網解決方案及高速互聯技術，確保新系統滿足AI算力爆發式增長需求。該芯片組計劃優先部署于OpenAI自建數據中心，同時向戰略合作伙伴開放使用，形成覆蓋全球的AI算力網絡。
OpenAI首席執行官山姆·奧爾特曼在聲明中強調："此次合作是解鎖AI基礎設施潛能的關鍵里程碑，我們將共同創造真正造福人類與商業的創新成果。"其特別指出，硬件層面的深度定制將使AI模型訓練效率產生質的飛躍。
博通首席執行官陳福陽（Tan Hock Eeng）將此次合作定義為"通向通用人工智能（AGI）的重要節點"。他表示："自推出ChatGPT以來，OpenAI始終引領AI技術革命。我們很榮幸能參與10吉瓦級次世代芯片的聯合開發，這為AI技術的未來演進奠定了物理基礎。"
行業分析指出，此次合作開創了AI公司與半導體廠商的深度綁定模式。通過將算法優勢與芯片制造能力相結合，雙方有望在算力密度、能效比等關鍵指標上實現突破，為大規模AI模型訓練提供更高效的硬件支持。
