泰凌微（688591）近日發布公告稱，公司正籌備發行境外H股股份并申請在香港聯合交易所主板上市。此舉旨在深化全球化戰略布局，通過國際資本市場優化資本結構、拓寬融資渠道，同時提升品牌國際影響力與行業競爭力。目前，公司已啟動與中介機構的合作，但具體方案及上市細節尚未最終確定，實際控制權不會因本次上市發生變更。
根據公告，H股上市計劃需經公司董事會、股東會審議通過，并獲得中國證監會、香港證監會及香港聯交所的批準或備案。由于涉及多環節監管審核，最終能否成功實施仍存在不確定性。公司強調，此次上市是戰略層面的重要布局，將為后續技術研發與市場拓展提供長期支持。
作為低功耗無線物聯網芯片領域的領軍企業，泰凌微的核心產品覆蓋低功耗藍牙、雙模藍牙、Zigbee、Matter及WiFi等短距通信技術，同時在私有2.4G芯片和無線音頻領域擁有深厚積累。其解決方案已廣泛應用于電腦外設、智能家居、智能工業及商業系統等多個場景，客戶群體涵蓋谷歌、亞馬遜、小米等物聯網生態巨頭，以及羅技、聯想、哈曼等國際知名品牌。
財務數據顯示，2025年上半年泰凌微業績實現顯著增長。得益于客戶需求提升、新客戶拓展及新產品批量出貨，公司營業收入達5.035億元，同比增長37.72%；凈利潤1.011億元，同比增幅高達274.58%。其中，多模芯片、音頻芯片及低功耗藍牙產品線收入增長尤為突出，成為業績增長的主要驅動力。
在技術布局方面，泰凌微持續推進邊緣AI與物聯網芯片的融合創新。公司已推出多款支持邊緣AI技術的芯片及開發工具，業務向AIoT領域深度拓展。下半年，公司計劃加速22納米先進制程研發，優化芯片成本與性能，同時完善產品矩陣以覆蓋更多高端應用場景，例如智能電動車配件及高端游戲外設市場。
市場拓展方面，泰凌微將加大海外市場投入，重點覆蓋歐美及亞太地區。通過參與國際展會、深化媒體合作及挖掘細分市場需求，公司旨在提升全球品牌認知度。公司還將加強與行業聯盟及標準組織的協作，鞏固技術領先地位，進一步強化在物聯網產業鏈中的核心角色。
研發層面，泰凌微計劃持續提速內部創新節奏，重點布局AI相關基礎能力與應用開發。無線音頻產品線將繼續保持高增長態勢，而物聯網垂直市場的拓展也將成為戰略重點。公司表示，通過技術迭代與生態合作，將為客戶提供更具競爭力的解決方案，推動行業向智能化、低功耗方向演進。
