英特爾正式發布了采用Intel 18A制程工藝的第三代酷睿Ultra處理器（代號Panther Lake），同時預覽了首款基于該制程的服務器處理器至強6+（代號Clearwater Forest）。這兩款產品目前正在亞利桑那州錢德勒市的Fab 52工廠生產，其中Panther Lake預計年底發貨，Clearwater Forest則計劃于2026年上半年推出。
作為英特爾新一代高能效服務器處理器，Clearwater Forest基于Intel 18A工藝打造，最多可配備288個能效核（Darkmont E核）。與上一代產品相比，其每周期指令數（IPC）提升17%，在密度、吞吐量和能效方面實現顯著優化。該處理器專為超大規模數據中心、云服務提供商和電信運營商設計，旨在幫助企業擴展工作負載、降低能源成本并推動智能化服務。
在架構設計上，Clearwater Forest延續了Chiplet小芯片設計，并通過英特爾先進的Foveros Direct 3D封裝技術整合。這一技術采用9微米凸塊間距和銅對銅鍵合，實現高密度、低電阻的有源硅互連，數據傳輸功耗接近零（約0.05pJ/bit）。該處理器由12個Compute Tile（Intel 18A制程）、3個Active Base Tile（Intel 3制程）、2個I/O Tile（Intel 7制程）和12個EMIB Tile組成，構成復雜的多層解決方案。
每個Compute Tile包含6個模塊，每個模塊集成4個Darkmont E核和4MB L2緩存，因此單個Tile擁有24個核心和24MB L2緩存。12個Compute Tile總計提供288個核心和288MB L2緩存，配合芯片級864MB L2+L3緩存，為高性能計算提供強大支持。I/O Tile方面，每個Tile搭載8個加速器，分為兩組，提供英特爾快速輔助技術、動態負載均衡器、數據流加速器和內存分析加速器等功能。
接口支持方面，2個I/O Tile共提供96個PCIe Gen 5.0通道、64個CXL 2.0通道和192個UPI 2.0通道，性能優于前代Sierra Forest。Base Tile通過EMIB技術與Compute Tile連接，3個Base Tile共集成12個DDR5內存控制器和576MB包內最后一級緩存（LLC），每個計算圖塊對應48MB LLC或每個基本圖塊對應192MB LLC。
性能對比數據顯示，Clearwater Forest在能效方面表現突出。與144核的Xeon 6700E“Sierra Forest”相比，288核的Clearwater Forest（450W TDP）功耗降低36.3%，核心數翻倍，性能提升112.7%，每瓦性能提高54.7%。與500W的288核Sierra Forest相比，Clearwater Forest在功耗降低11%的同時，性能提升17%，每瓦性能提高30%。其每瓦特性能達到288核Sierra Forest的1.3倍，性能效率優勢顯著。
