高通近日正式推出兩款全新旗艦處理器——驍龍8 Elite Gen5與驍龍8 Gen5，均采用臺積電第三代3nm制程工藝（N3P），與蘋果、聯發科最新旗艦芯片處于同一技術代際。此次高通打破傳統“一代一芯”策略，首次在8系旗艦平臺推出雙版本，形成性能與能效的差異化布局。
驍龍8 Elite Gen5作為“性能怪獸”，搭載高通自研Oryon CPU架構，主頻突破4.6GHz，安兔兔跑分超過450萬，Geekbench 6.5單核成績突破4000分，多核超1.2萬分，性能全面超越蘋果A19 Pro。其Adreno 840 GPU支持硬件級光線追蹤，將手游畫質提升至新高度。而驍龍8 Gen5在保持相同架構與制程的基礎上，更注重能效優化，形成“一超一穩”的雙旗艦矩陣。
國產手機廠商對這兩款芯片表現出空前熱情。除華為外，小米、vivo、OPPO、一加、榮耀等十余個品牌均確認將在旗艦機型中搭載新一代驍龍平臺。小米17系列與一加新機已確定分別首發驍龍8 Elite Gen5與驍龍8 Gen5。業內人士指出，高通芯片當前仍是安卓陣營性能標桿，尤其在高端市場，缺乏該芯片支持的產品難以與蘋果iPhone 17系列競爭。
聯發科天璣9500雖在Geekbench 6.4測試中單核超4000分、多核達11217分，性能略勝A19 Pro，但其高端品牌認知度仍不及高通。部分消費者反饋聯發科芯片存在“參數強、體驗弱”的問題，歷史上的“一核有難八核圍觀”現象仍影響市場信任。而國產自研芯片方面，僅華為麒麟與小米玄戒實現量產，但玄戒O1芯片搭載的小米15S Pro銷量低迷，首銷不足5萬臺，與華為Mate 60系列上市時的市場反響形成鮮明對比。
芯片自研的門檻遠高于預期。以SoC研發為例，前期投入需上百億元，涵蓋CPU、GPU、ISP等核心模塊的協同設計，流片成本更是以千萬美元計。OPPO曾組建數千人團隊研發哲庫芯片，但因難以攤平高額成本最終解散。對于尚未站穩高端市場的品牌而言，中低端機型利潤難以支撐SoC研發的持續投入，充電芯片或影像芯片等外圍領域成為更務實的選擇。
高通與中國手機廠商的依存關系日益緊密。中國市場貢獻了高通46%的營收，若失去中國客戶，其業績將遭受重創。然而，華為麒麟芯片的崛起已成為高通最大威脅。高通雖希望華為轉為客戶而非競爭對手，但現實使其這一期待難以實現。當前，國產手機對高通芯片的依賴仍將持續，搶首發仍是提升市場競爭力的關鍵手段。
不過，華為麒麟芯片的發展路徑證明，國內芯片制造全產業鏈已具備支撐手機芯片研發的能力，制程良率提升將顯著降低自研成本。若未來國產芯片在性能與能效上達到高通水平，當前“搶首發”的格局或將被打破。對廠商而言，芯片設計能力正成為塑造技術品牌形象的核心資產。
