據(jù)供應(yīng)鏈及行業(yè)分析師多方證實，蘋果首款可折疊iPhone已進入實質(zhì)性開發(fā)階段，預(yù)計將于2026年第二季度啟動大規(guī)模量產(chǎn)，并有望與iPhone 18 Pro系列同臺發(fā)布。這款被內(nèi)部代號為"FlexPhone"的設(shè)備，將采用與三星Galaxy Z Fold系列相似的書本式內(nèi)折方案，折疊后厚度控制在9-9.5毫米，展開狀態(tài)下僅4.5-4.8毫米，較現(xiàn)有iPhone Air機型更顯輕薄。

在核心結(jié)構(gòu)方面，蘋果創(chuàng)新性采用鈦合金與不銹鋼復合鉸鏈，并引入液態(tài)金屬壓鑄工藝。這種設(shè)計不僅將鉸鏈強度提升30%，更通過優(yōu)化應(yīng)力分布使屏幕折痕減少60%。顯示系統(tǒng)采用雙屏配置：外屏為5.5英寸打孔屏，分辨率達2088×1422，像素密度460PPI；內(nèi)屏展開后達7.8英寸，4:3比例配合2713×1920分辨率，通過內(nèi)置金屬應(yīng)力分散板實現(xiàn)"視覺無折痕"效果，并搭載自修復涂層技術(shù)。

供應(yīng)鏈信息顯示，三星顯示將獨家供應(yīng)柔性O(shè)LED面板，支持HDR10+顯示與1-120Hz ProMotion自適應(yīng)刷新率。康寧提供的超薄UTG玻璃經(jīng)GIS精密切割后，厚度較傳統(tǒng)方案降低40%。動力系統(tǒng)采用與iPhone 17 Air同源的高密度電池，支持40W有線快充與15W MagSafe無線充電，續(xù)航表現(xiàn)較現(xiàn)有機型提升15%。

性能配置上，該機將搭載A20系列處理器，配合LPDDR5X內(nèi)存與UFS 4.0存儲，性能指標對標同期iPhone Pro機型。通信模塊采用蘋果第二代自研C2基帶，首次取消物理SIM卡槽，全面轉(zhuǎn)向eSIM方案。生物識別系統(tǒng)回歸Touch ID設(shè)計，通過側(cè)邊電源鍵集成指紋識別模塊，這是自iPhone 8以來首次重新引入指紋解鎖方案。

影像系統(tǒng)采用四攝組合：外屏前置1200萬像素打孔鏡頭，內(nèi)屏配備800萬像素屏下攝像頭，后置雙攝包含4800萬像素主攝（支持傳感器位移防抖）與1200萬像素超廣角鏡頭。定價策略方面，美國市場起售價預(yù)計在1800-2500美元區(qū)間（約合人民幣1.3萬-1.8萬元），將創(chuàng)下iPhone產(chǎn)品線價格新高。

值得注意的是，蘋果的折疊屏戰(zhàn)略并不局限于手機領(lǐng)域。據(jù)知情人士透露，代號"Project Titan"的折疊iPad項目已進入原型測試階段，計劃2028年推出18-20英寸可折疊設(shè)備。這款定位生產(chǎn)力工具的產(chǎn)品，將采用碳纖維骨架與自修復聚合物屏幕，展開后可作為便攜式工作站使用。