在西部科學(xué)城重慶高新區(qū)，一座專注于12英寸集成電路特色工藝的制造基地正式邁入運營階段。該項目由重慶芯聯(lián)微電子有限公司主導(dǎo)建設(shè)，其注冊成立時間為2023年10月27日，注冊資本達(dá)87億元，投資方包括重慶本地國有資本及國家級產(chǎn)業(yè)投資基金。

據(jù)公開信息，該企業(yè)核心推進(jìn)的12英寸集成電路特色工藝線項目采取分階段實施策略。首期工程聚焦車規(guī)級芯片制造，規(guī)劃建設(shè)月產(chǎn)能2萬片的高端特色工藝生產(chǎn)線，產(chǎn)品矩陣涵蓋車載MCU芯片、高性能電源管理芯片、RF-SOI射頻芯片及智能計算芯片四大類。這些芯片將廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制等對可靠性要求極高的領(lǐng)域。

項目選址于重慶高新區(qū)核心地帶，依托西部科學(xué)城的產(chǎn)業(yè)集聚優(yōu)勢，構(gòu)建從設(shè)計到制造的全鏈條能力。技術(shù)路線方面，企業(yè)重點突破車規(guī)級工藝的穩(wěn)定性與能效比，通過特色工藝開發(fā)滿足智能網(wǎng)聯(lián)汽車對芯片性能的特殊需求。首期生產(chǎn)線達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計將顯著提升區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模。

作為成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈電子產(chǎn)業(yè)升級的重要載體，該項目通過政企協(xié)同模式實現(xiàn)資源整合。國有資本與產(chǎn)業(yè)基金的聯(lián)合投資，既保障了技術(shù)攻關(guān)所需的長期資金支持，也為產(chǎn)業(yè)鏈上下游整合創(chuàng)造了條件。該基地的建成，標(biāo)志著西部地區(qū)在高端芯片制造領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。