近日，知名數碼領域博主數碼閑聊站透露，高通公司計劃在明年推出兩款全新的手機芯片——驍龍8 Gen6（型號SM8950）與驍龍8 Elite Gen6（型號SM8975）。這兩款芯片將采用先進的2nm工藝制造，標志著高通正式邁入2nm芯片時代，同時也將成為高通首款基于2nm制程的手機芯片。
據介紹，驍龍8 Gen6系列芯片將繼續由臺積電負責代工生產，并首次采用臺積電最新的N2工藝（即2nm制程）。與之前的N3E工藝相比，N2工藝在性能上有了顯著提升。具體而言，在相同功率下，N2工藝能夠實現10%至15%的性能提升；而在相同頻率下，功耗則可降低25%至30%。該工藝還使得晶體管密度提升了15%，為芯片性能的進一步提升奠定了基礎。
然而，隨著2nm制程的到來，臺積電的代工費用也水漲船高。有消息稱，臺積電每片2nm晶圓的價格可能超過3萬美元，遠高于此前市場預期的2.5萬美元。相比之下，3nm晶圓的價格大約在1.85萬至2萬美元之間，而4/5nm晶圓的價格則在1.5到1.6萬美元之間。這一價格差異無疑將對手機廠商的成本產生顯著影響。
業內人士分析指出，由于臺積電2nm晶圓價格的上漲，搭載驍龍8 Gen6系列芯片的旗艦手機預計將迎來新一輪的漲價潮。事實上，這一趨勢在去年已經有所顯現。當時，高通驍龍8 Elite和聯發科天璣9400芯片切入臺積電3nm工藝后，國產品牌旗艦手機便集體漲價。如今，隨著2nm芯片的推出，這一漲價趨勢或將更加明顯。
