在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，臺(tái)積電（TSMC）的先進(jìn)制程技術(shù)始終是行業(yè)矚目的核心。近年來，人工智能（AI）引發(fā)的芯片需求熱潮持續(xù)升溫，各大科技企業(yè)對(duì)先進(jìn)工藝芯片的渴望愈發(fā)強(qiáng)烈，這使得臺(tái)積電的生產(chǎn)線長期處于高負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)。

據(jù)Wccftech消息，移動(dòng)設(shè)備和高性能計(jì)算機(jī)市場(chǎng)的旺盛需求，讓臺(tái)積電3nm和5nm制程的產(chǎn)能變得極為緊俏。英偉達(dá)、AMD以及蘋果等科技巨頭，都在爭分奪秒地將基于這些先進(jìn)工藝制造的芯片應(yīng)用到自家消費(fèi)產(chǎn)品中。有預(yù)測(cè)表明，到2026年，臺(tái)積電的3nm和5nm生產(chǎn)線將處于“滿載預(yù)訂”狀態(tài)，目前產(chǎn)能已緊張到即便科技企業(yè)愿意投入巨額資金，也難以順利獲取。

觀察近期多款新發(fā)布的電子產(chǎn)品不難發(fā)現(xiàn)，眾多芯片都采用了臺(tái)積電的3nm工藝。蘋果的A19系列自研芯片、高通與聯(lián)發(fā)科最新推出的移動(dòng)芯片，還有英偉達(dá)的Rubin以及AMD的Instinct MI355X等，都成為3nm生產(chǎn)線的“常客”。可以預(yù)見，明年臺(tái)積電的3nm生產(chǎn)線將迎來前所未有的繁忙景象。

面對(duì)如此緊張的產(chǎn)能形勢(shì)，臺(tái)積電或許會(huì)提高訂單價(jià)格，以此籌集資金來進(jìn)一步擴(kuò)充生產(chǎn)線。然而，即便投入大規(guī)模資金進(jìn)行建設(shè)，新生產(chǎn)線的建成仍需耗費(fèi)一定時(shí)間。與此同時(shí)，5nm工藝的市場(chǎng)需求同樣居高不下，許多現(xiàn)有芯片仍依賴這一制程節(jié)點(diǎn)來完成生產(chǎn)。不少科技企業(yè)已將先進(jìn)制程產(chǎn)能視為珍貴資源，像蘋果就早早斥巨資預(yù)訂了2nm產(chǎn)能，以此保障自身產(chǎn)品的穩(wěn)定供應(yīng)。