高通今日正式發布全球首款采用臺積電第三代3nm制程工藝的移動平臺——第五代驍龍8至尊版，該芯片將由小米17系列全球首發搭載。這款被定義為"移動技術未來"的旗艦處理器，在核心架構、圖形性能及AI能力方面實現多項突破性升級。
在CPU架構設計上，第五代驍龍8至尊版搭載高通自研的第三代Oryon核心，采用2+6的異構核心設計。其中兩顆超大核主頻高達4.6GHz，六顆大核頻率穩定在3.62GHz。相較于前代產品，CPU整體性能提升達20%，在Geekbench 6.4多核測試中取得突破1.2萬分的成績，超越同期蘋果A19 Pro約1.1萬分的表現。
圖形處理單元迎來重大革新，全新Adreno GPU主頻提升至1.2GHz，官方數據顯示圖形渲染性能較前代提升23%。這款GPU不僅支持更高幀率的游戲體驗，還能在視頻播放、AR應用等場景中提供更流暢的視覺效果。
AI能力成為該平臺的核心亮點。通過集成多模態實時學習引擎，處理器可同步感知視覺與聽覺信息，實現跨應用的需求理解。其個性化AI助手能主動提供場景化建議，且所有數據處理均在終端設備完成，從架構層面保障用戶隱私安全。高通技術團隊特別強調，這種端側AI處理模式有效避免了云端數據傳輸的風險。
高通手機業務負責人Chris Patrick在發布會上表示："第五代驍龍8至尊版重新定義了移動智能的邊界。AI智能體將具備與用戶同步感知的能力，這種突破性的交互方式將引領行業進入個性化移動計算的新紀元。"據技術文檔披露，該平臺支持實時語義理解、上下文感知預測等前沿AI功能。
行業分析師指出，這款集成了3nm制程、異構計算架構和終端AI的移動平臺，標志著智能手機從被動響應向主動智能的轉型。隨著小米17系列的首發上市，消費者將有機會體驗到這項移動技術的前沿成果。
