在2025驍龍峰會上，高通公司宣布推出兩款面向Windows PC市場的旗艦級處理器——驍龍X2 Elite與X2 Elite Extreme，標(biāo)志著其基于Arm架構(gòu)的第二代PC芯片正式落地。這兩款產(chǎn)品采用3nm制程工藝，將率先應(yīng)用于高端筆記本電腦及迷你PC設(shè)備。

作為X系列芯片的升級版，驍龍X2 Elite Extreme首次突破Arm架構(gòu)性能極限，成為首款主頻達(dá)5GHz的Arm芯片，其中兩個核心可實現(xiàn)該峰值頻率。該芯片最高配備18個核心，相比標(biāo)準(zhǔn)版X2 Elite在單核、雙核加速及多核頻率上均有顯著提升。具體型號方面，X2 Elite Extreme標(biāo)注為X2E-96-100，而X2 Elite則提供18核（X2E-88-100）與12核（X2E-80-100）兩種配置。

性能表現(xiàn)上，高通宣稱X2 Elite在標(biāo)準(zhǔn)化功耗下較競品提升最高75%的運算能力。在多任務(wù)場景中，該芯片在ISO功耗標(biāo)準(zhǔn)下可實現(xiàn)31%的性能躍升，同時功耗較前代降低43%。盡管未公布具體TDP數(shù)值，但能效比的優(yōu)化成為核心賣點之一。其搭載的高通Oryon Prime核心與Performance CPU核心組合，被視為應(yīng)對復(fù)雜工作負(fù)載的關(guān)鍵設(shè)計。

圖形處理方面，新一代Adreno GPU實現(xiàn)每瓦性能與能效2.3倍的提升，配合80 TOPS算力的NPU單元，成為當(dāng)前筆記本電腦中最強的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器。該NPU支持Copilot+及并發(fā)AI應(yīng)用，算力較上一代45 TOPS提升78%，可滿足實時AI運算需求。

連接能力上，驍龍X2 Elite系列集成x75 5G調(diào)制解調(diào)器，支持最高10Gbps下載速度，并兼容FastConnect 7800系統(tǒng)，實現(xiàn)Wi-Fi 7/6/6E及藍(lán)牙5.4 LE功能。針對企業(yè)用戶，高通推出Guardian帶外管理功能，提供類似英特爾vPro的遠(yuǎn)程監(jiān)控解決方案，增強設(shè)備安全性與可管理性。

市場布局方面，高通透露搭載驍龍X2 Elite的PC設(shè)備將于2026年上半年上市，CES 2026展會或成為首批產(chǎn)品亮相的舞臺。從官方預(yù)告來看，該芯片將覆蓋傳統(tǒng)筆記本電腦與新興迷你PC形態(tài)，進(jìn)一步拓展Arm架構(gòu)在PC領(lǐng)域的適用范圍。