高通公司首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·安蒙在旗艦芯片發(fā)布前夕發(fā)表重要演講，首次系統(tǒng)闡述人工智能發(fā)展的六大核心趨勢。此次活動采用北京與夏威夷雙會場同步直播形式，彰顯中國市場的戰(zhàn)略地位。中國區(qū)董事長孟樸現(xiàn)場回顧高通入華三十年歷程，強(qiáng)調(diào)本土生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新活力。

在AI技術(shù)架構(gòu)層面，安蒙指出計算范式正經(jīng)歷根本性轉(zhuǎn)變。基于智能體的調(diào)制解調(diào)器、新型內(nèi)存架構(gòu)及低功耗神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元（NPU）將成為核心組件。這種變革推動應(yīng)用軟件向"智能體應(yīng)用"演進(jìn)，具備需求預(yù)測和主動服務(wù)能力。高通宣布啟動AI加速計劃，通過智能體技術(shù)提升終端設(shè)備的交互體驗。

通信與AI的深度融合成為重要趨勢。安蒙透露高通計劃在2028年實現(xiàn)6G預(yù)商用設(shè)備部署，構(gòu)建具備環(huán)境感知能力的下一代網(wǎng)絡(luò)。這種感知網(wǎng)絡(luò)將與邊緣計算形成協(xié)同，利用終端設(shè)備產(chǎn)生的海量數(shù)據(jù)持續(xù)優(yōu)化模型性能。宇樹科技創(chuàng)始人王興興在對話中強(qiáng)調(diào)，無線通信技術(shù)對機(jī)器人減負(fù)至關(guān)重要，減少線纜連接是提升設(shè)備靈活性的關(guān)鍵。

終端側(cè)AI發(fā)展呈現(xiàn)明確路徑。高通展示的AI眼鏡原型可實時識別環(huán)境并提供交互建議，通過手勢控制完成事務(wù)預(yù)訂。這種以用戶為中心的生態(tài)系統(tǒng)，需要平衡性能與功耗。王興興透露機(jī)器人領(lǐng)域正探索移動芯片應(yīng)用，要求芯片峰值功耗控制在100瓦以內(nèi)，平均功耗維持20-30瓦水平，這與智能手機(jī)芯片參數(shù)高度契合。

產(chǎn)業(yè)合作模式出現(xiàn)新特征。谷歌平臺設(shè)備高級副總裁里克·奧斯特洛赫參與對話，回顧兩家公司自2006年啟動的技術(shù)合作。當(dāng)前雙方正聯(lián)合構(gòu)建統(tǒng)一技術(shù)底座，支持PC和桌面系統(tǒng)的混合AI架構(gòu)。這種云端與終端協(xié)同的模式，在Gemini大模型上已實現(xiàn)多節(jié)點無縫連接。

中國市場持續(xù)發(fā)揮創(chuàng)新引擎作用。孟樸展示的數(shù)據(jù)顯示，驍龍數(shù)字底盤近三年助力中國車企推出210余款新車型，5G物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新計劃已吸引二十余家合作伙伴。在工業(yè)領(lǐng)域，高通推出的"躍龍"品牌正推動AI技術(shù)向制造業(yè)滲透。這種從消費(fèi)電子向行業(yè)應(yīng)用的拓展，形成完整的AI+連接技術(shù)矩陣。

機(jī)器人技術(shù)發(fā)展呈現(xiàn)階段性特征。王興興披露宇樹科技研發(fā)路線圖：當(dāng)前產(chǎn)品已實現(xiàn)復(fù)雜動作的流暢執(zhí)行，下一步將突破實時動作生成技術(shù)，預(yù)計明年上半年完成；更遠(yuǎn)期的環(huán)境自適應(yīng)交互目標(biāo)，計劃在2026年前實現(xiàn)。針對行業(yè)模型碎片化問題，他呼吁建立開源生態(tài)，通過共享基礎(chǔ)架構(gòu)擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模。

終端設(shè)備智能化呈現(xiàn)全面滲透態(tài)勢。高通布局覆蓋手機(jī)、汽車、PC、擴(kuò)展現(xiàn)實（XR）、工業(yè)機(jī)器人等領(lǐng)域，形成完整的AI硬件生態(tài)。這種多終端協(xié)同戰(zhàn)略，在驍龍峰會十周年之際通過雙會場發(fā)布形式得到強(qiáng)化。隨著明日旗艦芯片的揭曉，終端AI競賽將進(jìn)入新的技術(shù)周期。