半導體行業正迎來新一輪漲價潮，臺積電作為全球晶圓代工龍頭，其先進制程工藝的報價持續攀升。據業內消息，臺積電第三代3納米制程（N3P）的代工價格較前代N3E上漲約20%，而計劃于明年量產的2納米制程報價漲幅更將高達50%。這一趨勢疊加存儲芯片市場價格回暖，引發市場對半導體行業通脹壓力的關注。

在終端產品應用層面，蘋果即將推出的iPhone 17系列搭載的A19處理器、聯發科最新發布的天璣9500芯片，以及高通下一代驍龍8 Elite Gen 5處理器均采用臺積電N3P工藝。供應鏈透露，該制程的代工報價漲幅區間為16%-24%，其中高通憑借較大采購規模獲得16%的溢價優惠，聯發科則需承擔約24%的成本增幅。

面向2026年市場布局，臺積電2納米制程已吸引全球頂尖科技企業競相爭奪產能。蘋果、聯發科、高通三家移動芯片巨頭的新一代旗艦產品均計劃采用該工藝，AMD、博通等高性能計算（HPC）領域客戶，以及谷歌、亞馬遜等定制化ASIC芯片廠商也表達出合作意向。科磊公司半導體事業部總裁Ahmad Khan在高盛活動中披露，臺積電2納米制程已獲得15家客戶訂單，其中10家來自HPC領域。

行業分析指出，人工智能技術爆發式發展推動HPC客戶對先進制程的需求激增，傳統以移動處理器為主的客戶結構正在發生轉變。盡管臺積電2納米制程投資規模龐大，但得益于良率達標和旺盛需求，公司暫未提供價格折扣空間。據測算，采用該工藝的旗艦手機芯片單價將突破280美元歷史高位。

產能分配方面呈現明顯分化態勢。爆料顯示蘋果已提前鎖定臺積電2026年2納米制程過半產能，導致高通、聯發科等廠商面臨供應緊張局面。這種供需格局或將進一步推高芯片代工市場價格，并可能影響終端產品定價策略。