粵芯半導體近日正式向深圳證券交易所提交了創(chuàng)業(yè)板首次公開募股（IPO）申請，并選擇適用第三套上市標準進行申報。這一動作標志著廣東省自主培育的首家12英寸晶圓制造企業(yè)正式邁入資本市場的新階段。

作為國家集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局中的關鍵一環(huán)，粵芯半導體在模擬芯片制造領域持續(xù)深耕，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了強有力的產(chǎn)能保障。自成立以來，公司始終專注于技術突破與產(chǎn)能擴張，現(xiàn)已成為區(qū)域內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的重要支柱。

根據(jù)其招股說明書披露的數(shù)據(jù)，截至2025年6月30日，粵芯半導體已累計獲得授權(quán)專利681項，其中包括境外專利，發(fā)明專利占比達312項。這一成績充分體現(xiàn)了公司在技術創(chuàng)新方面的硬實力，也為后續(xù)市場競爭奠定了堅實基礎。

在業(yè)務布局上，粵芯半導體以差異化技術平臺為核心，重點聚焦物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制及5G等高增長領域。通過精準對接市場需求，公司不僅拓展了應用場景，也為自身發(fā)展開辟了廣闊空間。

公司項目規(guī)劃采取分階段推進策略，目前正穩(wěn)步實施三期建設。待全部建成投產(chǎn)后，將形成月產(chǎn)近8萬片12英寸晶圓的高端模擬芯片制造能力，進一步強化其在行業(yè)內(nèi)的領先地位。這一產(chǎn)能規(guī)模不僅將滿足國內(nèi)市場需求，也為全球供應鏈穩(wěn)定提供重要支撐。