在地平線技術生態大會上，知行科技以地平線征程?6BEM系列芯片核心軟硬件合作伙伴的身份亮相，展示了其在智能駕駛領域的最新成果。此次展出的組合輔助駕駛解決方案基于征程6BEM系列芯片打造，覆蓋從主動安全到高階領航的全場景功能，成為大會焦點之一。同時，知行科技與地平線子公司地瓜機器人聯合研發的iRC100P具身AI BOX也首次公開，標志著雙方在具身智能領域的合作邁入新階段。
今年初，知行科技與地平線簽署戰略合作協議后，雙方在技術落地層面持續深化合作。知行科技總裁蔣京芳在大會發言中強調，當前智能駕駛技術正經歷深度迭代，市場下沉趨勢明顯，“智駕平權”已成為行業共識。通過敏捷化、輕量化、模塊化、平臺化的技術體系，知行科技與地平線共同為智能駕駛的規模化應用鋪平道路，推動技術從高端車型向主流市場滲透。
地平線創始人兼CEO余凱在主題演講中提出“技術普惠”理念，指出智能駕駛不應局限于少數高端車型，而應通過產業鏈協同降低技術門檻，讓更多企業與用戶受益。他透露，基于單征程6M芯片的城區輔助駕駛方案即將量產上車，并首次進入十萬元級車型市場，目標實現千萬級量產規模。這一舉措被視為智能駕駛技術下沉的關鍵突破。
知行科技在大會上公布了多項量產進展：基于征程6B打造的組合輔助駕駛解決方案iDC310已獲華南某頭部自主品牌項目定點，并與多家中國頭部車企展開合作洽談；前視一體機iFC4.0于8月正式點亮，瞄準海外市場，兩款產品均滿足C-NCAP 2024與E-NCAP 2026-2028五星安全標準。基于征程6M的ADAS解決方案也獲得多個主流車型量產訂單，進一步推動國產高性能芯片的普及。
針對城區智能駕駛場景，知行科技正全力推進基于征程6M的功能開發。通過部署自研的兩段式端到端模型，其方案已實現城區領航等高性能輔助駕駛功能，目前進入上車驗證階段。蔣京芳表示，知行科技通過“四化體系”（體系敏捷化、算法輕量化、硬件模塊化、軟件平臺化）構建了快速開發能力，可在兩個月內完成系統遷移適配，為主機廠提供成本最優的解決方案。
地平線副總裁兼首席架構師蘇箐在大會上強調，技術突破需以工程與組織能力為支撐。他指出，面對行業快速變化，企業需具備穩定的工程化能力，通過集團軍作戰模式解決新技術導入期的問題，持續打磨復雜任務。這一觀點與知行科技的實踐高度契合——后者已針對征程6系列形成平臺化開發能力，覆蓋底軟、硬件、制造全鏈條，為量產落地奠定基礎。
在具身智能領域，知行科技同步加速布局。自2025年切入該賽道以來，公司不僅交付了iRC100P具身AI BOX，還基于該平臺拓展了定制化機械臂與場景化整機產品，已獲多個項目定點。通過與中國科技生態的深度協同，知行科技正推動智能技術從汽車領域向千行百業延伸，踐行“技術普惠”承諾。
