技嘉近期在主板市場(chǎng)再推新品，正式發(fā)布了X870 AORUS ELITE X3D ICE主板。這款產(chǎn)品以獨(dú)特的白色主題設(shè)計(jì)吸引眼球，采用標(biāo)準(zhǔn)ATX板型結(jié)構(gòu)，在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)了高效硬件布局。

硬件配置方面，主板配備兩條PCIe擴(kuò)展插槽，滿足多顯卡或?qū)I(yè)設(shè)備擴(kuò)展需求。存儲(chǔ)接口提供四個(gè)M.2盤位，支持高速固態(tài)硬盤組建RAID陣列。接口規(guī)格上，兩個(gè)USB4接口的加入顯著提升了數(shù)據(jù)傳輸效率，特別適合需要處理大容量文件的創(chuàng)意工作者。供電系統(tǒng)采用(8+8)+2+2相設(shè)計(jì)，配備60A DrMOS芯片，配合8層"雙倍銅"服務(wù)器級(jí)PCB基板，確保在高負(fù)載運(yùn)行時(shí)仍能保持穩(wěn)定供電。

技術(shù)特性上，該主板集成X3D Turbo模式2.0技術(shù)，通過(guò)智能優(yōu)化處理器核心調(diào)度，有效提升多線程處理效率。內(nèi)存支持方面搭載AI D5黑科技2.0，可自動(dòng)調(diào)整內(nèi)存時(shí)序參數(shù)，在兼容性與性能之間取得平衡。這些創(chuàng)新功能共同構(gòu)建起高效穩(wěn)定的使用環(huán)境，特別適合追求極致性能的發(fā)燒級(jí)用戶。

從設(shè)計(jì)語(yǔ)言來(lái)看，白色PCB基板搭配銀色散熱裝甲的組合打破傳統(tǒng)主板的沉悶感，散熱模塊采用立體鰭片結(jié)構(gòu)，在保證散熱效率的同時(shí)提升了視覺層次感。整體布局經(jīng)過(guò)精心規(guī)劃，各組件位置符合空氣流動(dòng)原理，即使安裝滿配硬件也能維持合理的工作溫度。