在人工智能技術快速發展的背景下，高帶寬存儲器（HBM）作為支撐AI算力的核心組件，正成為全球存儲芯片廠商競爭的焦點。據行業消息，三星電子近期在該領域實現重要突破，其HBM月產能已超越主要競爭對手SK海力士，達到17萬片晶圓規模。
此前長期占據市場優勢的SK海力士，憑借為英偉達等AI巨頭穩定供貨，在今年上半年連續兩個季度登頂全球DRAM銷售額榜首。但最新產能數據顯示，三星電子通過技術迭代與產線優化，將HBM月產量從行業預估的15萬片提升至17萬片，反超SK海力士的16萬片產能。這一變化標志著全球HBM市場格局進入動態調整期。
盡管產能實現反超，三星電子在市場份額方面仍面臨嚴峻挑戰。市場研究機構數據顯示，今年第二季度三星在全球HBM市場的占有率僅為17%，不僅大幅落后于SK海力士的62%，也低于美光的21%。這種差距主要源于SK海力士與英偉達建立的深度供應鏈合作，以及其產品在AI服務器領域的先發優勢。
作為基于3D堆棧工藝的高性能存儲器，HBM通過垂直堆疊多層DRAM芯片實現數據傳輸帶寬的指數級提升。這種技術特性使其成為訓練大語言模型、處理復雜計算任務的關鍵基礎設施。據行業分析，HBM的單位價格至少是傳統DRAM的三倍，高技術壁壘與附加值正吸引更多廠商投入研發資源。
當前全球HBM市場呈現"一超多強"格局，SK海力士憑借技術積累與客戶粘性占據主導地位，三星電子則依托半導體全產業鏈優勢加速追趕。隨著英偉達等企業持續擴大AI算力部署，HBM需求預計將保持高速增長，這場存儲芯片領域的技術競賽仍充滿變數。
